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JM38510/32102BCA

产品描述LS SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CDIP14, DIP-14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小984KB,共8页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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JM38510/32102BCA概述

LS SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CDIP14, DIP-14

JM38510/32102BCA规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数14
Reach Compliance Codeunknown
系列LS
JESD-30 代码R-GDIP-T14
长度19.56 mm
逻辑集成电路类型NAND GATE
湿度敏感等级NOT SPECIFIED
功能数量4
输入次数2
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性OPEN-COLLECTOR
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd)32 ns
筛选级别MIL-M-38510
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层NOT SPECIFIED
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

JM38510/32102BCA相似产品对比

JM38510/32102BCA SNJ54LS26J SN54LS26J SN74LS26DR SN74LS26NSR SN74LS26N SN74LS26D
描述 LS SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CDIP14, DIP-14 NAND Gate, LS Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDIP14, DIP-14 NAND Gate, LS Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDIP14, DIP-14 LS SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDSO14, PLASTIC, SO-14 LS SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDSO14, SOP-14 NAND Gate, LS SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDSO14, PLASTIC, SO-14
是否无铅 含铅 含铅 含铅 不含铅 不含铅 含铅 含铅
零件包装代码 DIP DIP DIP SOIC SOIC DIP SOIC
针数 14 14 14 14 14 14 14
Reach Compliance Code unknown unknow unknown unknown unknown unknown unknown
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 符合 符合 - -
厂商名称 Rochester Electronics - - Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
包装说明 DIP, DIP, DIP, PLASTIC, SO-14 SOP-14 - -
系列 LS LS LS LS LS - -
JESD-30 代码 R-GDIP-T14 R-GDIP-T14 R-GDIP-T14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 - -
长度 19.56 mm 19.56 mm 19.56 mm 8.65 mm 10.2 mm - -
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE - -
功能数量 4 4 4 4 4 - -
输入次数 2 2 2 2 2 - -
端子数量 14 14 14 14 14 - -
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 70 °C 70 °C - -
输出特性 OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR - -
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - -
封装代码 DIP DIP DIP SOP SOP - -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - -
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE - -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260 260 - -
传播延迟(tpd) 32 ns 28 ns 28 ns 28 ns 32 ns - -
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 1.75 mm 2 mm - -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.25 V 5.25 V - -
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.75 V 4.75 V - -
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V - -
表面贴装 NO NO NO YES YES - -
技术 TTL TTL TTL TTL TTL - -
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL - -
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING - -
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm - -
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL - -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - -
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 3.9 mm 5.3 mm - -
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