LS SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDSO14, PLASTIC, SO-14
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | PLASTIC, SO-14 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Is Samacsys | N |
| 系列 | LS |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 8.65 mm |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 输入次数 | 2 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出特性 | OPEN-COLLECTOR |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 28 ns |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| SN74LS26DR | SNJ54LS26J | SN54LS26J | JM38510/32102BCA | SN74LS26NSR | SN74LS26N | SN74LS26D | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | LS SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDSO14, PLASTIC, SO-14 | NAND Gate, LS Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDIP14, DIP-14 | NAND Gate, LS Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDIP14, DIP-14 | LS SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CDIP14, DIP-14 | LS SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDSO14, SOP-14 | NAND Gate, | LS SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDSO14, PLASTIC, SO-14 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 不含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP | DIP | DIP | SOIC | DIP | SOIC |
| 针数 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknow | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 符合 | - | - |
| 厂商名称 | Rochester Electronics | - | - | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
| 包装说明 | PLASTIC, SO-14 | DIP, | DIP, | DIP, | SOP-14 | - | - |
| 系列 | LS | LS | LS | LS | LS | - | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-GDIP-T14 | R-GDIP-T14 | R-GDIP-T14 | R-PDSO-G14 | - | - |
| 长度 | 8.65 mm | 19.56 mm | 19.56 mm | 19.56 mm | 10.2 mm | - | - |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE | - | - |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | - | - |
| 输入次数 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | - | - |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | - | - |
| 最高工作温度 | 70 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 70 °C | - | - |
| 输出特性 | OPEN-COLLECTOR | OPEN-COLLECTOR | OPEN-COLLECTOR | OPEN-COLLECTOR | OPEN-COLLECTOR | - | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY | - | - |
| 封装代码 | SOP | DIP | DIP | DIP | SOP | - | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | - | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 260 | - | - |
| 传播延迟（tpd） | 28 ns | 28 ns | 28 ns | 32 ns | 32 ns | - | - |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 5.08 mm | 5.08 mm | 5.08 mm | 2 mm | - | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.25 V | - | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.75 V | - | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | - | - |
| 表面贴装 | YES | NO | NO | NO | YES | - | - |
| 技术 | TTL | TTL | TTL | TTL | TTL | - | - |
| 温度等级 | COMMERCIAL | MILITARY | MILITARY | MILITARY | COMMERCIAL | - | - |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING | - | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | - | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | - | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | - |
| 宽度 | 3.9 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 5.3 mm | - | - |
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