SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA96, 8 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, STACK, LFBGA-96
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | LFBGA, |
针数 | 96 |
Reach Compliance Code | unknown |
其他特性 | SRAM ORGANISATION IS 512K X 16 |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B96 |
长度 | 14 mm |
内存密度 | 67108864 bit |
内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT |
内存宽度 | 16 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 96 |
字数 | 4194304 words |
字数代码 | 4000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 4MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.4 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 2.2 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 8 mm |
M36WT864BF100ZA6 | M36WT864TF100ZA6 | M36WT864BF100ZA6T | M36WT864TF100ZA6T | |
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描述 | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA96, 8 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, STACK, LFBGA-96 | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA96, 8 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, STACK, LFBGA-96 | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA96, 8 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, STACK, LFBGA-96 | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA96, 8 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, STACK, LFBGA-96 |
厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | BGA | BGA | BGA | BGA |
包装说明 | LFBGA, | LFBGA, | LFBGA, | LFBGA, |
针数 | 96 | 96 | 96 | 96 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
其他特性 | SRAM ORGANISATION IS 512K X 16 | SRAM ORGANISATION IS 512K X 16 | SRAM ORGANISATION IS 512K X 16 | SRAM ORGANISATION IS 512K X 16 |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B96 | R-PBGA-B96 | R-PBGA-B96 | R-PBGA-B96 |
长度 | 14 mm | 14 mm | 14 mm | 14 mm |
内存密度 | 67108864 bit | 67108864 bit | 67108864 bit | 67108864 bit |
内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT | MEMORY CIRCUIT | MEMORY CIRCUIT | MEMORY CIRCUIT |
内存宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 96 | 96 | 96 | 96 |
字数 | 4194304 words | 4194304 words | 4194304 words | 4194304 words |
字数代码 | 4000000 | 4000000 | 4000000 | 4000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
组织 | 4MX16 | 4MX16 | 4MX16 | 4MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA | LFBGA | LFBGA | LFBGA |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.4 mm | 1.4 mm | 1.4 mm | 1.4 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 2.2 V | 2.2 V | 2.2 V | 2.2 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL | BALL | BALL | BALL |
端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
宽度 | 8 mm | 8 mm | 8 mm | 8 mm |
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