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M36WT864BF100ZA6

产品描述SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA96, 8 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, STACK, LFBGA-96
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文件大小566KB,共92页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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M36WT864BF100ZA6概述

SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA96, 8 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, STACK, LFBGA-96

M36WT864BF100ZA6规格参数

参数名称属性值
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码BGA
包装说明LFBGA,
针数96
Reach Compliance Codeunknown
其他特性SRAM ORGANISATION IS 512K X 16
JESD-30 代码R-PBGA-B96
长度14 mm
内存密度67108864 bit
内存集成电路类型MEMORY CIRCUIT
内存宽度16
功能数量1
端子数量96
字数4194304 words
字数代码4000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织4MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)2.2 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
宽度8 mm

M36WT864BF100ZA6相似产品对比

M36WT864BF100ZA6 M36WT864TF100ZA6 M36WT864BF100ZA6T M36WT864TF100ZA6T
描述 SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA96, 8 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, STACK, LFBGA-96 SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA96, 8 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, STACK, LFBGA-96 SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA96, 8 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, STACK, LFBGA-96 SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA96, 8 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, STACK, LFBGA-96
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA
包装说明 LFBGA, LFBGA, LFBGA, LFBGA,
针数 96 96 96 96
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
其他特性 SRAM ORGANISATION IS 512K X 16 SRAM ORGANISATION IS 512K X 16 SRAM ORGANISATION IS 512K X 16 SRAM ORGANISATION IS 512K X 16
JESD-30 代码 R-PBGA-B96 R-PBGA-B96 R-PBGA-B96 R-PBGA-B96
长度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
内存密度 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit
内存集成电路类型 MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT
内存宽度 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1
端子数量 96 96 96 96
字数 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words
字数代码 4000000 4000000 4000000 4000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 4MX16 4MX16 4MX16 4MX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA LFBGA LFBGA LFBGA
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.4 mm 1.4 mm 1.4 mm 1.4 mm
最大供电电压 (Vsup) 2.2 V 2.2 V 2.2 V 2.2 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
宽度 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm
怎么都是提问的?
没有分享下自己的成果?...
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