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5月22日消息，韩媒Bussinesskorea昨日报道称，三星电子、SK海力士目前对于增产通用存储芯片持保守态度。IT之家获悉，8GbDDR4DRAM通用内存的合约价在四月份环比上涨了17%，但面向闪存盘等便携存储设备的128Gb（16Gx8）MLC通用闪存的价格却按兵不动。这主要是因为四月初的台湾地区地震影响了美光内存产能，短时间内推动通用内存需求走高。整体来看通...[详细]

　　氮化镓和碳化硅，是新一代半导体材料，用它制造的电力电子器件具有低损耗、快速开关等特点，是目前发达国家重点投入的电力电子关键技术。浙江大学“90后”研究员杨树，凭借对这一前沿领域的深入研究，入选了第十二批青年千人计划，归国任教，打造环保节能利器。　　眼前这个半透明的晶圆就是新型氮化镓同质外延材料，在经过光刻、离子注入、金属化等一系列微纳加工后，就形成了这个两厘米见方的芯片，...[详细]

作者简介：朱晶：北京国际工程咨询有限公司高级经济师，北京半导体行业协会副秘书长摘要：半导体产业是构建我国战略科技力量自立自强的核心支撑产业，而半导体零部件则是决定我国半导体产业高质量发展的关键领域。尽管当前我国半导体产业处于加速发展阶段，但国内半导体零部件产业仍面临着国产化率低下，产业长期支持和投入力度不足，企业自主创新能力薄弱，产业上下游联动合作不畅，人才培养和激励机制缺失等诸多问题。...[详细]

近日一条消息吸引了人们的注意，我国台湾IC代工企业联电近日表示，“日前董事会在通过以3亿美元(约新台币90亿元)内拟投资、参股或购买亚洲8英寸或12英寸晶圆厂的决策后，计划与厦门和当地政府合资兴建8英寸晶圆厂，锁定产能极缺的40nm、55nm制程技术。”　　用8英寸生产线生产40nm、55nm产品与常规的思维逆向而行。产业界通常认为90nm工艺制程可能是一分界线，小于90nm技术需要投资兴建12...[详细]

全球半导体硅晶圆下半年确定逐季调涨，缺口扩大让即将加入战局的大陆半导体新兵十分紧张，传出多家晶圆代工厂和存储器厂包括合肥晶合、合肥睿力等，都提出高于台积电20%的溢价幅度，硬抢12吋的测试硅晶圆，狂热程度让上游硅晶圆供应商决定暂停第4季的报价，以观察市场变化。硅晶圆市场陷入长期缺货，在连续涨价三个季度后，第三、四季硅晶圆持续调涨的趋势底定，DRAM/NANDFlash存储器用的Polis...[详细]

近年来，随着5G通信、消费电子、新能源汽车等行业的快速发展，MLCC市场需求迅速增长。加之工信部发布行动计划，推动基础电子元器件产业发展。在多重利好的形势下，我国MLCC产品应用需求量将大幅增长，产业发展前景广阔。而成立于2017年的微容科技，在高端MLCC道路上持续创新，其产品技术水平国内领先，同时在小尺寸、高容值、车规级应用等高端MLCC领域持续突破，在下游行业需求爆发以及国产替代全面...[详细]

WolfgangEder博士接任英飞凌监事会主席，ReinhardPloss博士被任命为首席执行官，任期至2022年底英飞凌监事会在会议上选举67岁的WolfgangEder博士为新主席。他将接替于2018年2月出任监事会主席的EckartSunner博士。Sunner博士在今年的年度股东大会上宣布辞职，将于今年夏天生效。此外，监事会决定，英飞凌现任首席执行官ReinhardP...[详细]

　　昨日，大江东产业集聚区重大投资项目签约仪式在杭举行，总投资达316亿元的9个项目正式签约落户。市委副书记、市长徐立毅出席签约仪式并讲话。戴建平、陈新华参加。　　此次签约落户大江东的9个项目前景好、质量高，涵盖集成电路、航空航天、汽车零部件和文化创意等领域，单体总投资50亿元以上项目4个。其中，总投资10亿美元的日本Ferrotec大尺寸半导体硅片项目成功填补了国内大硅片生产领域的空白，打破...[详细]

调研机构顾能（Gartner）发布了2016年全球半导体市况报告，2016年全球半导体营收总计3,435亿美元，较2015年的3,349亿美元提升2.6%。前25大半导体厂商总营收增加10.5%，表现远优于整体产业成长率，主要是受到企业购并潮的影响。另外还受惠于记忆体价格大幅上涨、汇率变动温和所致。其中英特尔（INTC-US）2016年营收为540.9亿美元，市占率达15....[详细]

由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的“第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会（ICChina2019）”将于9月3日一5日在上海浦东嘉里大酒店（主论坛）、上海新国际博览中心（分论坛与展览）举办。本次大会以“开放发展、合作共赢”为主题，致力于加强集成电路领域的国际交流合作，促进行业可持续健康发展。预计将有来自中国、...[详细]

早年，NVIDIA借道ARM推出Tegra芯片，是想在智能机、平板行业有一番作为，可是，基带、GPU兼容性上、功耗等关键指标上都没有突出优势的前提下，Tegra开始转型，面向汽车自动驾驶等工业领域。这不，连续两代的Tegra(Parker和Xavier)都是这样的定位，好处是NV只需做好图形和浮点计算性能即可，无需考虑基带、GPU兼容性，功耗上限也不再苛刻。据Anandt...[详细]

目前看来，全球SSD和内存的售价依旧持续走低。面对氛围冷清的市场，尽管部分模组厂和DRAM厂商有较大规模的交易，但是成交价远低于市场价。这也能够看出显示模组厂商尚未感受到行业复苏的趋势，因此依旧采用相对保守的行为方式。根据最新报价显示，三星SLC的价格相对平稳，但在wafer卖压渐渐浮现后，询单热度明显下降，但双方议价动作呈现断断续续，最终未见明显成交，市场报价维持疲软。SKHynix...[详细]

　　据松江区消息，全球第一条12英寸硅基液晶投影显示芯片(LCOS)封测生产线，近日在松江出口加工区内的豪威半导体(上海)有限责任公司建成并投入量产。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　据悉，硅基液晶投影显示芯片(LCOS)是该公司投入大量人力物力研发的高科技产品，具有高分辨率、低价格、反射式成像的特点，主要应用于市场兴起的可穿戴设备、AR/VR、医疗、汽车等领域。该...[详细]

自身背负大额有息负债、偿债能力有限、甚至动用募集资金“补血”，闻泰科技在此情况下，却计划斥资10.96亿元现金收购公司控股股东、实控人旗下还未竣工的办公楼：公司如此做法到底是给控股股东输送现金流，还是解决自身办公场地不足的问题？　　监管追问之下，公司9月13日回复的上交所监管工作函显示，考虑到收购标的公司旗下在建工程尚未完工并需要后续投入，公司决定暂缓对该标的公司股权进行收购。而另一标的公...[详细]

2008年6月18日,VishayIntertechnology,Inc.推出新型20Vp通道TrenchFET®功率MOSFET---VishaySiliconixSi8445DB，该器件采用MICROFOOT®芯片级封装，具有业界最小占位面积以及1.2V时业界最低的导通电阻。随着便携式电子设备的体积越来越小以及它们功能的不断增加，...[详细]