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HI5760IA-T

产品描述PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 0.035us SETTLING TIME, 10-BIT DAC, PDSO28, PLASTIC, MO-153-AE, TSSOP-28
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小885KB,共18页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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HI5760IA-T概述

PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 0.035us SETTLING TIME, 10-BIT DAC, PDSO28, PLASTIC, MO-153-AE, TSSOP-28

HI5760IA-T规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP28,.25
针数28
Reach Compliance Codenot_compliant
最大模拟输出电压1.25 V
最小模拟输出电压-0.3 V
转换器类型D/A CONVERTER
输入位码BINARY
输入格式PARALLEL, WORD
JESD-30 代码R-PDSO-G28
JESD-609代码e0
长度9.7 mm
最大线性误差 (EL)0.0977%
湿度敏感等级1
位数10
功能数量1
端子数量28
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP28,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)240
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
标称安定时间 (tstl)0.035 µs
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4.4 mm

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DATASHEET
HI5760
10-Bit, 125/60MSPS, High Speed D/A Converter
The HI5760 is a 10-bit, 125MSPS, high speed, low power,
D/A converter which is implemented in an advanced CMOS
process. Operating from a single +3V to +5V supply, the
converter provides 20mA of full scale output current and
includes edge-triggered CMOS input data latches. Low glitch
energy and excellent frequency domain performance are
achieved using a segmented current source architecture.
For an equivalent performance dual version, see the HI5728.
This device complements the HI5X60 family of high speed
converters offered by Intersil, which includes 8, 10, 12, and
14-bit devices.
FN4320
Rev 8.00
Mar 30, 2005
Features
• Throughput Rate . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125MSPS
• Low Power . . . . . . . . . . . . . . . 165mW at 5V, 27mW at 3V
• Power Down Mode. . . . . . . . . . 23mW at 5V, 10mW at 3V
• Integral Linearity Error . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
1 LSB
• Adjustable Full Scale Output Current . . . . . 2mA to 20mA
• SFDR to Nyquist at 5MHz Output . . . . . . . . . . . . . . 68dBc
• Internal 1.2V Temperature Compensated Bandgap
Voltage Reference
• Single Power Supply from +5V to +3V
Ordering Information
PART
NUMBER
HI5760BIB
HI5760BIBZ
(See Note)
HI5760IA
HI5760IAZ
(See Note)
HI5760/6IB
HI5760/6IBZ
(See Note)
HI5760EVAL1
TEMP.
RANGE (
o
C)
-40 to 85
-40 to 85
-40 to 85
-40 to 85
-40 to 85
-40 to 85
25
PACKAGE
28 Ld SOIC
28 Ld SOIC
(Pb-free)
PKG.
NO.
M28.3
M28.3
CLOCK
SPEED
125MHz
125MHz
• CMOS Compatible Inputs
• Excellent Spurious Free Dynamic Range
• Pb-Free Available (RoHS Compliant)
Applications
• Cable Modems
• Set Top Boxes
• Wireless Communications
• Direct Digital Frequency Synthesis
• Signal Reconstruction
125MHz
28 Ld TSSOP M28.173 125MHz
28 Ld TSSOP M28.173 125MHz
(Pb-free)
28 Ld SOIC
28 Ld SOIC
(Pb-free)
M28.3
M28.3
60MHz
60MHz
Evaluation Platform
* Add “-T” suffix for tape and reel.
NOTE: Intersil Pb-free products employ special Pb-free material
sets; molding compounds/die attach materials and 100% matte tin
plate termination finish, which are RoHS compliant and compatible
with both SnPb and Pb-free soldering operations. Intersil Pb-free
products are MSL classified at Pb-free peak reflow temperatures that
meet or exceed the Pb-free requirements of IPC/JEDEC J STD-020.
• Test Instrumentation
• High Resolution Imaging Systems
• Arbitrary Waveform Generators
Pinout
HI5760 (SOIC, TSSOP)
TOP VIEW
D9 (MSB) 1
D8 2
D7 3
D6 4
D5 5
D4 6
D3 7
D2 8
D1 9
D0 (LSB) 10
NC 11
NC 12
NC 13
NC 14
28 CLK
27 DV
DD
26 DCOM
25 NC
24 AV
DD
23 NC
22 IOUTA
21 IOUTB
20 ACOM
19 COMP1
18 FSADJ
17 REFIO
16 REFLO
15 SLEEP
FN4320 Rev 8.00
Mar 30, 2005
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HI5760IA-T相似产品对比

HI5760IA-T HI5760BIB HI5760BIB-T HI5760/6IB
描述 PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 0.035us SETTLING TIME, 10-BIT DAC, PDSO28, PLASTIC, MO-153-AE, TSSOP-28 PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 0.035us SETTLING TIME, 10-BIT DAC, PDSO28, PLASTIC, MS-013-AE, SOIC-28 PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 0.02us SETTLING TIME, 10-BIT DAC, PDSO28 PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 0.035us SETTLING TIME, 10-BIT DAC, PDSO28, PLASTIC, MS-013-AE, SOIC-28
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 TSSOP SOIC SOIC SOIC
包装说明 TSSOP, TSSOP28,.25 SOP, SOP28,.4 SOP, SOP28,.4 SOP, SOP28,.4
针数 28 28 28 28
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant _compli
最大模拟输出电压 1.25 V 1.25 V 1.25 V 1.25 V
最小模拟输出电压 -0.3 V -0.3 V -0.3 V -0.3 V
转换器类型 D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER
输入位码 BINARY BINARY BINARY BINARY
输入格式 PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 9.7 mm 17.9 mm 17.9 mm 17.9 mm
最大线性误差 (EL) 0.0977% 0.0977% 0.0977% 0.0977%
湿度敏感等级 1 1 1 1
位数 10 10 10 10
功能数量 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP SOP SOP
封装等效代码 TSSOP28,.25 SOP28,.4 SOP28,.4 SOP28,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 240 240
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 2.65 mm 2.65 mm 2.65 mm
标称安定时间 (tstl) 0.035 µs 0.035 µs 0.035 µs 0.035 µs
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 4.4 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm
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