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内存标准制定机构JEDEC此前确认将于2018年正式公布DDR5内存规范，并十分确信的表示，下一代DDR内存的带宽和密度都是现在的两倍！同时也会提供更强大的通道效率。目前，DDR4内存的最高默认频率能够达到2400MHz，这意味着未来我们将看到DDR5-4800内存的出现。媒体认为，这是一个非常巨大的提升。要知道，目前DDR4最高能够超频到4266MHz，而且由于对内存体质要求非常高，所以实际...[详细]

    投资界1月23日消息，高性能模拟芯片半导体公司南芯半导体已完成数千万人民币的A轮融资，本轮融资由顺为资本领投，产业资本海翼股份、紫米科技跟投。南芯也是顺为资本投资的第一个芯片设计公司。　　南芯半导体成立于2015年，主要做集成电路芯片的研究、设计、开发和销售，目前主要提供Buck-Boost为核心的高性价比电源管理方案。公司已于2016年实现了业界第一颗支持Type-CPowerD...[详细]

多年来，Synopsys一直在使用AI来推动电子设计自动化(EDA)软件的发展，使今天的半导体成为可能。在许多公司因更广泛的经济状况而摇摇欲坠的时刻——当芯片行业面临较低的需求时——Synopsys的数字在每个重要领域都在向好的方向发展。最新业绩超出了之前的指引，公司的季度收入再创新高，营业利润率上升，每股收益上升，公司提高了年度收入指引。这一切都证明了Synopsy...[详细]

　　2016年底，EDA行业发生了翻天覆地的变化！　　西门子以45亿美元收购三大EDA厂商之一的MentorGraphics，并入西门子工业软件部门（PLM），合并之后称为Mentor,aSiemensBusiness。　　在业界人士看来，Mentor被收购并不意外，但意外的是，收购Mentor的是西门子。而这次收购也彻底改变持续了36年的Mentor的命运！　　　...[详细]

英飞凌科技(Infineon)推出OptiMOS线性FET系列产品，结合了先进沟槽式MOSFET的导通电阻(RDS(on))与平面型MOSFET的宽广安全操作区域，解决了须在RDS(on)和线性模式功能间抉择的难题。新款OptiMOS线性FET可以在强化模式MOSFET的饱和区运作，非常适用于电信及电池管理系统(BMS)中常见的热插入、电子熔丝和保护应用。稳固的线性模式运作和高脉冲电流，...[详细]

【明报专讯】为期两日的中美第二轮经贸磋商华盛顿时间18日结束，两国官方均未正式公布成果，中国中央电视台引述「知情人士」形容，双方进行了「积极、建设性、富有成果」的磋商，驻北美记者亦引述国务院副总理刘鹤称「达成了协议」。美国国家经济委员会主任库德洛（LarryKudlow）会谈后对传媒称，商务部长罗斯（WilburRoss）正在重新审视对中兴的制裁，但中兴自身需作出「严苛的改变」，包括换领导...[详细]

半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了按照美国通用会计准则(U.S.GAAP)编制的截至2020年9月26日的第三季度财报。本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据（详情参阅附录）。意法半导体第三季度净营收26.7亿美元，毛利率36.0%，营业利润率12.3%，净利润2.42亿美元，每股摊薄收益0.26美元。意法半...[详细]

近日，多款采用4nm制程芯片的手机，被用户吐槽存在发热量高和功耗高等方面的问题。据了解，此次涉嫌功耗过热的3款顶级手机芯片，分别是高通骁龙8Gen1、三星Exynos2200、联发科天玑9000，均为目前各厂商高端芯片的代表。同时，天玑9000的生产商是台积电，Exynos2200和骁龙8Gen1的生产商是三星，为排名前两位的芯片代工制造商。　　去年年初，5nm芯片就因发热问题被频频吐槽，如...[详细]

随电子零组件景气畅旺，台湾第3季出口金额达285亿美元，创单季新高，占出口比重升抵34%，主要来自集成电路之贡献；集成路出口金额攀高点，连续五季呈两位数成长。...[详细]

物联网时代，中国集成电路企业如何弯道超车？创新技术与方案应用和渠道对接是关键！在《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》等政策推动下，中国集成电路产业正进入高速腾飞期。为服务中国智造和产业升级，助力中国集成电路企业对接优秀的授权分销渠道和方案应用，CEDA将于6月22日在深圳科技园举办2017集成电路创新应用暨授权渠道高层交流会！这是CEDA继3月13日在上海张江高科技园区成功...[详细]

电子网11月14日消息，中芯国际今日公布截至2017年9月30日止三个月的综合经营业绩。2017年第三季的销售额为7.697亿美元，较2017年第二季的7.512亿美元季度增加2.5%，较2016年第三季的7.748亿美元年度减少0.7%。2017年第三季毛利为1.773亿美元，相比2017年第二季为1.941亿美元及2016年第三季为2.321亿美元。2017年第三季毛利率为23.0%，...[详细]

8月21日消息，台积电与博世、英飞凌和恩智浦共同成立的合资公司——欧洲半导体制造公司（ESMC）今日在德国德累斯顿举行奠基仪式，正式启动台积电首座欧洲半导体工厂的土地准备工作。台积电称，工厂预计于今年晚些时候开始建设。台积电首席执行官魏哲家主持仪式，德国总理朔尔茨、欧盟委员会主席冯德莱恩出席仪式并发表演讲。为表达坚定支持，冯德莱恩主席宣布，欧盟委员会已根据欧盟国家援助规则批准了德国...[详细]

    原标题：无“芯”终结者邓中翰：中国芯决胜人工智能　　中国小康网讯记者刘源隆他是加州大学伯克利分校建校130年来第一位横跨理、工、商三学科的学者。　　他曾在美国国际商业机器公司（IBM）工作，负责超大规模CMOS集成电路设计研究，并提交了多件美国发明专利申请。　　他是最年轻的中国工程院院士、中国科协副主席、欧美同学会副会长。　　他被称为“中国芯之父”。他的企业，...[详细]

8月2日消息，根据LexisNexis的专利数据，台积电在先进芯片封装技术方面领先于其他竞争对手，其次是韩国的三星电子和美国的英特尔。先进芯片封装技术是一种能够提高芯片性能的关键技术，对于争夺芯片代工业务的厂商来说至关重要。LexisNexis是一家数据和分析公司，其数据显示，台积电拥有2946项先进芯片封装专利，并且质量最高，这一指标包括了专利被其他公司引用的次数。三星电子在...[详细]

10月28日晚，芯联集成发布2024年第三季度报告。2024年第三季度公司实现单季度营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率转正达6.16%，同比提高14.42个百分点。受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，亏损幅度下降49.73%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同...[详细]