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AM27C010-170DCB

产品描述UVPROM, 128KX8, 170ns, CMOS, CDIP32, WINDOWED, CERAMIC, DIP-32
产品类别存储    存储   
文件大小468KB,共18页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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AM27C010-170DCB概述

UVPROM, 128KX8, 170ns, CMOS, CDIP32, WINDOWED, CERAMIC, DIP-32

AM27C010-170DCB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称AMD(超微)
零件包装代码DIP
包装说明WDIP, DIP32,.6
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间170 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-GDIP-T32
JESD-609代码e0
长度42.1005 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型UVPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码WDIP
封装等效代码DIP32,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE, WINDOW
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.588 mm
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度15.24 mm
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