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据美国半导体行业媒体EETimes报道，本周一，世界芯片代工厂巨头格芯（GlobalFoundries）向纽约法院提起诉讼，要求裁定其并未因为2014年与IBM达成的一项协议而构成违约。2014年，IBM将晶圆厂出售给格芯时双方达成协议，IBM向格芯补贴15亿美元，以换取格芯供应IBM芯片的在14nm、10nm工艺节点的生产。但后来格芯停止研发7nm工艺，协议因此没了尾音。然...[详细]

环保署昨（21）日召开南科高雄园区第七次环境差异分析报告项目小组会议，并通过该案。南科高雄园区在原空污总排放量不变情况下，制造业厂房用地将增加2公顷，高雄园区开发时程将顺延至2023年。南科高雄园区此举，是否与迎接台积电3奈米制程有关，引发外界联想。南科高雄园区制造业厂房用地可开发面积为208.8公顷，现出租用地面积约145.8公顷，换言之，未来可供台积电3奈米制程用地最多是63公顷。南科管...[详细]

群电(6412)4月合并营收22.57亿元，年增6%，创下历年同月新高，受惠于电竞NB及智慧家庭产品强劲的市场需求，群电今年业绩可望依循往年逐季成长到第3季，法人预估，群电第2季业绩可望较第1季两位数成长，下半年获利可望较上半年倍数成长。群电4月合并营收22.57亿元，年增6%，累计1到4月合并营收达84.95亿元，创下历年同期新高，年成长6%。群电成功转型为智慧绿能整合公司，在智慧...[详细]

被称为仅次于台积电（TSMC）与三星电子（SamsungElectronics）的世界第三大专业晶圆代工厂“格芯”（GlobalFoundries）于北京时间10月28日晚间正式以“GFS”为代码登陆纳斯达克。　　格芯在本次IPO中发行3300万股普通股，现有股东出售2200万股，发行价为位于发行区间顶部的每股47美元。以此发行价计算，格芯通过本次IPO至多募集29.72亿美元（若执行“绿...[详细]

据日经报道，台湾芯片业之父表示，地缘政治已经彻底改变了半导体制造商面临的处境，并警告说“全球化和自由贸易几乎已死”，而且不太可能卷土重来。周二，台积电创始人张忠谋在亚利桑那州凤凰城举行的一次活动上发表讲话，该公司标志着其新工厂首次安装了具有象征意义的设备。这是台积电二十多年来在美国的第一家先进芯片工厂，Chang表示，要取得成功，还有很多“艰苦的工作”。他将目前耗资400...[详细]

    原标题：董明珠做芯片不惜再投500亿元格力电器冲击目标已与富士康合作　　■本报记者贾丽　　“话题女王”董明珠说，格力人是有挑战精神的，挑战是格力的动力。如今，董明珠再次带领格力电器（下称格力）冲击挑战。　　近日，董明珠对外宣布，今年格力营收目标为2000亿元。然而，这一目标，对格力而言并非易事。　　《证券日报》记者粗略统计，格力去年营收约为1483亿元。要在今年实现这一目标，...[详细]

DesignWareARCHS4x系列内嵌DSP将上代ARCHS内核的信号处理性能提升至两倍。亮点：新ARCHS4x和HS4xD处理器含双发射架构，与广受欢迎的ARCHS3x系列相比，可将RISC性能提升25%，同时还添加了2倍的DSP性能，并拥有节能的信号处理能力，适用于无线基带、声音/语音、中频段音频和嵌入式DSP应用ARCHS4xD处理器实现了扩展的ARCv2...[详细]

活跃于全球各地并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz亚智科技凭借在Display、PCB板级的丰富生产制造经验，在FOPLP生产工艺设备的开发研究中再进一程，推出目前业界首个无需治具的垂直电镀线，有效解决基板翘曲问题的同时协助制造商降低成本，设备采用模块化设计，为先进封装领域的客户工艺提供更多灵活性，且电镀均匀性提升到90%以上。扇出型封装技术FOPLP以面积更大的方型载具来大幅提...[详细]

本文系网易智能工作室（公众号smartman163）出品。聚焦AI，读懂下一个大时代！作者：AmonShashua教授，英特尔公司高级副总裁以及英特尔子公司Mobileye公司首席执行官兼首席技术官。对于社会大众来说，他们希望，自动驾驶汽车能遵循比人类驾驶员更为严格的标准。就在上周，ElaineHerzberg女士在美国亚利桑那州不幸被一辆处于自动驾驶模式的Uber汽车撞倒，最终抢...[详细]

ICInsights日前发布了针对2021年全球IC市场的预测，与2019年相比增长了10％至13％。2020年，新冠疫情加速了全球经济的数字化转型，从而导致新的电子系统的销量增加，并在下半年激发IC市场显着上涨。此外，这一趋势在21年1季度持续。尽管新冠形势仍然非常不稳定，但许多半导体公司已经发布了强劲的2021年一季度预期，预计今年全年需求将持续健康。ICInsights认为...[详细]

北京时间8月3日消息，韩国SK海力士（SKHynix）已经开发出238层NAND闪存芯片，它可以用于PC存储设备、智能手机和服务器。上周美光也开始出货232层NAND闪存芯片。　　SK海力士宣称新的238层芯片是最小的NAND闪存芯片，数据传输速度相比上代产品提升50%，读取数据消耗的能量降低21%。SK海力士准备于2023年上半年开始大规模生产新芯片。　　英特尔NAND业务被SK海力...[详细]

作为浸润式光刻方法的开创者，中国台湾新竹清华大学、新竹交通大学、台湾大学特聘讲座教授，以及清大-台积电联合研发中心主任，2018年未来科学大奖-数学与计算机科学奖获奖者，林本坚博士于近日作客北京清华大学，向师生及业界人士详解了半导体光刻技术及其发展历程，展示了一个详尽、立体的光刻世界。当人类刚发明出集成电路的时候，当时的特征尺寸大概是5μm（5000nm），之后缩小到了3μm，发展至今，台...[详细]

    数据存储安全是网络安全的基石，特别是在信息安全事件频发的复杂环境中，把关键技术掌握在自己手里，已成为衡量一国科技实力和综合国力的重要标志。在日前举行的宏杉科技国产芯片存储研讨会上，多位业内的专家学者和企业界人士共同探讨了实现存储技术自主可控的问题。　　实现网络信息和数据的自主可控存储，才能在底层具备维护数据安全的基础条件。国家信息化专家咨询委员会杨国勋副主任表示，虽然国产的存储产品市场...[详细]

270亿美元的报价听起来很高，但富士康科技集团(FoxconnTechnologyGroup)向困境中的东芝公司(ToshibaCo.,TOSYY)给出如此慷慨的报价，以收购其利润丰厚的计算机芯片业务，也有其背后的逻辑。如果该交易完成，将是近年来规模最大的外资收购日本公司的交易，其收购价较分析师对上述业务合理价值的估算值高出多达50%。那么为何会出现这种情况？毕竟东芝核业务西屋电气公司...[详细]

中国上海，2024年6月26日——安富利宣布，RebecaObregon将于2024年7月1日起担任安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟的新总裁。e络盟是一家高端电子元件服务分销商，拥有广泛的产品系列及国际原厂产品供应链支持。安富利首席执行官PhilGallagher表示，“Rebeca自去年加入安富利领导团队以来，一直致力于为我们的供应商、客户、合作伙伴和员工...[详细]