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AM29CPL151H-25PC

产品描述Microprogram Sequencer, 6-Bit, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小944KB,共34页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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AM29CPL151H-25PC概述

Microprogram Sequencer, 6-Bit, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28

AM29CPL151H-25PC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称AMD(超微)
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数28
Reach Compliance Codeunknown
最大时钟频率25 MHz
外部数据总线宽度6
JESD-30 代码R-PDIP-T28
JESD-609代码e0
长度35.306 mm
端子数量28
最高工作温度75 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER

AM29CPL151H-25PC相似产品对比

AM29CPL151H-25PC AM29CPL151H-25JC AM29CPL151H-33DC AM29CPL151H-25DC AM29CPL151H-33JC AM29CPL151H-33PC
描述 Microprogram Sequencer, 6-Bit, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28 Microprogram Sequencer, 6-Bit, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 Microprogram Sequencer, 6-Bit, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, WINDOWED, SKINNY, CERAMIC, DIP-28 Microprogram Sequencer, 6-Bit, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, WINDOWED, SKINNY, CERAMIC, DIP-28 Microprogram Sequencer, 6-Bit, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 Microprogram Sequencer, 6-Bit, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP QLCC DIP DIP QLCC DIP
包装说明 DIP, PLASTIC, LCC-28 WDIP, WDIP, QCCJ, DIP,
针数 28 28 28 28 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最大时钟频率 25 MHz 25 MHz 33 MHz 25 MHz 33 MHz 33 MHz
外部数据总线宽度 6 6 6 6 6 6
JESD-30 代码 R-PDIP-T28 S-PQCC-J28 R-CDIP-T28 R-CDIP-T28 S-PQCC-J28 R-PDIP-T28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 35.306 mm 11.5062 mm 37.1475 mm 37.1475 mm 11.5062 mm 35.306 mm
端子数量 28 28 28 28 28 28
最高工作温度 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP QCCJ WDIP WDIP QCCJ DIP
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW CHIP CARRIER IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 4.57 mm 5.588 mm 5.588 mm 4.57 mm 5.08 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL DUAL QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 11.5062 mm 7.62 mm 7.62 mm 11.5062 mm 7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER
厂商名称 AMD(超微) - AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微)

 
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