EEPROM, 32KX8, 200ns, Parallel, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, LEAD FREE, TSOP-28
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Catalyst |
零件包装代码 | TSOP |
包装说明 | 8 X 13.40 MM, LEAD FREE, TSOP-28 |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 200 ns |
命令用户界面 | NO |
数据轮询 | YES |
耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 11.8 mm |
内存密度 | 262144 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM |
内存宽度 | 8 |
湿度敏感等级 | 2 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
字数 | 32768 words |
字数代码 | 32000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 32KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP1 |
封装等效代码 | TSSOP28,.53,22 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
页面大小 | 64 words |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.3 V |
编程电压 | 3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大待机电流 | 0.00015 A |
最大压摆率 | 0.015 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.55 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
切换位 | YES |
宽度 | 8 mm |
最长写入周期时间 (tWC) | 10 ms |
CAT28LV256H13I-20 | CAT28LV256GI-25 | 2N971 | CAT28LV256GI-20 | CAT28LV256LI-25 | CAT28LV256LI-20 | |
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描述 | EEPROM, 32KX8, 200ns, Parallel, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, LEAD FREE, TSOP-28 | EEPROM, 32KX8, 250ns, Parallel, CMOS, PQCC32, LEAD FREE, PLASTIC, LCC-32 | GERMABIUM PNP MESA TRANSISTORS | EEPROM, 32KX8, 200ns, Parallel, CMOS, PQCC32, LEAD FREE, PLASTIC, LCC-32 | EEPROM, 32KX8, 250ns, Parallel, CMOS, PDIP28, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-28 | EEPROM, 32KX8, 200ns, Parallel, CMOS, PDIP28, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-28 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Catalyst | Catalyst | - | Catalyst | Catalyst | Catalyst |
零件包装代码 | TSOP | QFJ | - | QFJ | DIP | DIP |
包装说明 | 8 X 13.40 MM, LEAD FREE, TSOP-28 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 | - | QCCJ, LDCC32,.5X.6 | DIP, DIP28,.6 | DIP, DIP28,.6 |
针数 | 28 | 32 | - | 32 | 28 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | - | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最长访问时间 | 200 ns | 250 ns | - | 200 ns | 250 ns | 200 ns |
命令用户界面 | NO | NO | - | NO | NO | NO |
数据轮询 | YES | YES | - | YES | YES | YES |
耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles | - | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-PQCC-J32 | - | R-PQCC-J32 | R-PDIP-T28 | R-PDIP-T28 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | - | e3 | e3 | e3 |
长度 | 11.8 mm | 13.97 mm | - | 13.97 mm | 36.695 mm | 36.695 mm |
内存密度 | 262144 bit | 262144 bit | - | 262144 bit | 262144 bit | 262144 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM | - | EEPROM | EEPROM | EEPROM |
内存宽度 | 8 | 8 | - | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 28 | 32 | - | 32 | 28 | 28 |
字数 | 32768 words | 32768 words | - | 32768 words | 32768 words | 32768 words |
字数代码 | 32000 | 32000 | - | 32000 | 32000 | 32000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
组织 | 32KX8 | 32KX8 | - | 32KX8 | 32KX8 | 32KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP1 | QCCJ | - | QCCJ | DIP | DIP |
封装等效代码 | TSSOP28,.53,22 | LDCC32,.5X.6 | - | LDCC32,.5X.6 | DIP28,.6 | DIP28,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | CHIP CARRIER | - | CHIP CARRIER | IN-LINE | IN-LINE |
页面大小 | 64 words | 64 words | - | 64 words | 64 words | 64 words |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | - | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | - | 260 | 260 | 260 |
电源 | 3.3 V | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
编程电压 | 3 V | 3 V | - | 3 V | 3 V | 3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm | 3.55 mm | - | 3.55 mm | 5.08 mm | 5.08 mm |
最大待机电流 | 0.00015 A | 0.00015 A | - | 0.00015 A | 0.00015 A | 0.00015 A |
最大压摆率 | 0.015 mA | 0.015 mA | - | 0.015 mA | 0.015 mA | 0.015 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | - | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | - | 3 V | 3 V | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | - | YES | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN | - | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING | J BEND | - | J BEND | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 0.55 mm | 1.27 mm | - | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | QUAD | - | QUAD | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | - | 40 | 40 | 40 |
切换位 | YES | YES | - | YES | YES | YES |
宽度 | 8 mm | 11.43 mm | - | 11.43 mm | 15.24 mm | 15.24 mm |
最长写入周期时间 (tWC) | 10 ms | 10 ms | - | 10 ms | 10 ms | 10 ms |
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