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CAT28LV256H13I-20

产品描述EEPROM, 32KX8, 200ns, Parallel, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, LEAD FREE, TSOP-28
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文件大小344KB,共12页
制造商Catalyst
官网地址http://www.catalyst-semiconductor.com/
标准
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CAT28LV256H13I-20概述

EEPROM, 32KX8, 200ns, Parallel, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, LEAD FREE, TSOP-28

CAT28LV256H13I-20规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Catalyst
零件包装代码TSOP
包装说明8 X 13.40 MM, LEAD FREE, TSOP-28
针数28
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间200 ns
命令用户界面NO
数据轮询YES
耐久性100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDSO-G28
JESD-609代码e3
长度11.8 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
湿度敏感等级2
功能数量1
端子数量28
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织32KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装等效代码TSSOP28,.53,22
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
页面大小64 words
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大待机电流0.00015 A
最大压摆率0.015 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距0.55 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
切换位YES
宽度8 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms

CAT28LV256H13I-20相似产品对比

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描述 EEPROM, 32KX8, 200ns, Parallel, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, LEAD FREE, TSOP-28 EEPROM, 32KX8, 250ns, Parallel, CMOS, PQCC32, LEAD FREE, PLASTIC, LCC-32 GERMABIUM PNP MESA TRANSISTORS EEPROM, 32KX8, 200ns, Parallel, CMOS, PQCC32, LEAD FREE, PLASTIC, LCC-32 EEPROM, 32KX8, 250ns, Parallel, CMOS, PDIP28, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-28 EEPROM, 32KX8, 200ns, Parallel, CMOS, PDIP28, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-28
是否Rohs认证 符合 符合 - 符合 符合 符合
厂商名称 Catalyst Catalyst - Catalyst Catalyst Catalyst
零件包装代码 TSOP QFJ - QFJ DIP DIP
包装说明 8 X 13.40 MM, LEAD FREE, TSOP-28 QCCJ, LDCC32,.5X.6 - QCCJ, LDCC32,.5X.6 DIP, DIP28,.6 DIP, DIP28,.6
针数 28 32 - 32 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown - unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 200 ns 250 ns - 200 ns 250 ns 200 ns
命令用户界面 NO NO - NO NO NO
数据轮询 YES YES - YES YES YES
耐久性 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles - 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 R-PQCC-J32 - R-PQCC-J32 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28
JESD-609代码 e3 e3 - e3 e3 e3
长度 11.8 mm 13.97 mm - 13.97 mm 36.695 mm 36.695 mm
内存密度 262144 bit 262144 bit - 262144 bit 262144 bit 262144 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM - EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 - 8 8 8
功能数量 1 1 - 1 1 1
端子数量 28 32 - 32 28 28
字数 32768 words 32768 words - 32768 words 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000 - 32000 32000 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C - 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C
组织 32KX8 32KX8 - 32KX8 32KX8 32KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP1 QCCJ - QCCJ DIP DIP
封装等效代码 TSSOP28,.53,22 LDCC32,.5X.6 - LDCC32,.5X.6 DIP28,.6 DIP28,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE CHIP CARRIER - CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE
页面大小 64 words 64 words - 64 words 64 words 64 words
并行/串行 PARALLEL PARALLEL - PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 - 260 260 260
电源 3.3 V 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V
编程电压 3 V 3 V - 3 V 3 V 3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 3.55 mm - 3.55 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大待机电流 0.00015 A 0.00015 A - 0.00015 A 0.00015 A 0.00015 A
最大压摆率 0.015 mA 0.015 mA - 0.015 mA 0.015 mA 0.015 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V - 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V - 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES - YES NO NO
技术 CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 MATTE TIN MATTE TIN - MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN
端子形式 GULL WING J BEND - J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 0.55 mm 1.27 mm - 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL QUAD - QUAD DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 - 40 40 40
切换位 YES YES - YES YES YES
宽度 8 mm 11.43 mm - 11.43 mm 15.24 mm 15.24 mm
最长写入周期时间 (tWC) 10 ms 10 ms - 10 ms 10 ms 10 ms
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