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MMBZ5226B-TP

产品描述Zener Diode, 3.3V V(Z), 5%, 0.35W, Silicon, Unidirectional, ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-3
产品类别分立半导体    二极管   
文件大小232KB,共5页
制造商Micro Commercial Components (MCC)
标准  
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MMBZ5226B-TP在线购买

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MMBZ5226B-TP概述

Zener Diode, 3.3V V(Z), 5%, 0.35W, Silicon, Unidirectional, ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-3

MMBZ5226B-TP规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Micro Commercial Components (MCC)
包装说明ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-3
针数3
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
配置SINGLE
二极管元件材料SILICON
二极管类型ZENER DIODE
最大动态阻抗28 Ω
最大正向电压 (VF)1.2 V
JESD-30 代码R-PDSO-G3
JESD-609代码e3
膝阻抗最大值1600 Ω
湿度敏感等级1
元件数量1
端子数量3
最高工作温度150 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
极性UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散0.35 W
认证状态Not Qualified
标称参考电压3.3 V
最大反向电流25 µA
反向测试电压1 V
表面贴装YES
技术ZENER
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间10
最大电压容差5%
工作测试电流20 mA

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MCC
TM
Micro Commercial Components
  omponents
20736 Marilla Street Chatsworth

  !"#
$ %    !"#
MMBZ5221B
THRU
MMBZ5259B
350 mW
Zener Diode
2.4 to 39 Volts
SOT-23
A
D
Features
Halogen
free available upon request by adding suffix "-HF"
Lead Free Finish/RoHS Compliant ("P" Suffix designates
RoHS Compliant. See ordering information)
Epoxy meets UL 94 V-0 flammability rating
Moisture Sensitivity Level 1
Wide Voltage Range Available
Small Outline Package For Space Savings
High Temp Soldering: 260°C for 10 Seconds At Terminals
Surface Mount Package
Maximum Ratings
Operating
Junction
Temperature: -55°C to +150°C
Storage Temperature: -55°C to +150°C
Maximum Thermal Resistance; 357°C/W Junction To Ambient
Maximum Ratings @ 25
o
C Unless Otherwise Specified
100
mA
Zener Current
I
F
Maximum Forward
V
F
1.2
V
Voltage
Power Dissipation
P
d
350
mWatt
(No te s A)
Pe ak Forward S urge I
FSM
4.0
Amps
Current (Not e s B)
NOTES:
A. Mounted on FR4 PC board with our suggested solder pad layout .
B. Measured on 8.3ms, single half sine-wave or equivalent
square wave, duty cycle = 4 pulses per minute maximum
.
C
B
E
F
J
G
H
K
DIMENSIONS
INCHES
MIN
.110
.086
.047
.033
.066
---
.035
.002
.013
.007
MM
MIN
2.80
2.20
1.20
.85
1.70
---
.90
.05
.35
.20
DIM
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
MAX
.119
.103
.056
.041
.083
.006
.044
.006
.020
---
MAX
3.00
2.60
1.40
1.05
2.10
.15
1.10
.15
.50
---
NOTE
Suggested Solder
Pad Layout
.035
.900
*Pin Configuration - Top View
.055
1.40
.102
2.60
inches
mm
.035
.880
.035
.880
Revision: B
www.mccsemi.com
1 of 5
2013/01/01

 
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