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这一类产品主要用于服务器和大数据（云）存储，通常需要提供硬盘框架来提供卓越的读写性能，比如说，可能需要RAID功能。NVME目前是这一市场比较热门的话题，该公司目前正在使用NVDIMM技术来推进JEDEC标准的制定。甚至有消息称，NVME正在尝试将Flash和DRAM集成。很不幸的是，这一市场目前还被美国公司所垄断。台湾地区的制造商并不熟悉服务器行业，他们主要专注于PC周边市场和技术。另一...[详细]

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）扩大其SLLIMM™nano系列电机驱动智能功率模块(IPM)产品阵容。除了使得应用总体尺寸最小化和设计复杂性最低化的多种可选封装外，新产品还集成更多的实用功能和更高能效的最新的500VMOSFET。 新IPM模块的额定输出电流1A或2A，目标应用瞄准最高功...[详细]

    带着南京江北新区、南京高新区、南京化工园体制机制“三合一”改革完成后的喜悦，7月1日，南京江北新区成立两周年新闻发布会在南京生物医药谷企业服务中心举行。南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群通报了江北新区两年来经济社会发展情况，赢得了现场近80家国家和省市媒体的热情“点赞”。　　会上，罗群介绍了南京江北新区成立两年以来工作总体情况。2015年6月，国务院正式批复设立南京江北新区，这...[详细]

日前，领先的制程控制计量和软件分析供应商NanometricsIncorporated，以及半导体制程控制系统、光刻设备、晶圆厂和先进封装设备软件领先供应商RudolphTechnologies宣布，两家公司将合并。他们进一步指出，合并后的公司将成为半导体行业和其他先进市场首选的端到端计量，检测，制程控制软件和光刻设备供应商。资料显示，Nanometrics公司提供自动测量系统，用于计...[详细]

无处不在的计算、沟通、交易、管理、决策……数字存储面临一个爆炸的时代。3月16日举行的SEMICONChina2018同期论坛“中国存储器产业发展论坛”上，存储器产业专家在现场针对不同角度展开深入剖析，分享真知灼见，共谋存储器大局。来自SpinTransferTechnologies、泛林半导体、东京电子、长电科技、兆易创新、集邦科技等产业界资深人士和分析师从不同角度展开对市...[详细]

电子网消息，根据集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）研究指出，2018年第一季在需求端面临到传统淡季的冲击，包含平板电脑、笔记本电脑以及以中国品牌为主的智能手机装置量需求将较2017年第四季下跌逾15%，而服务器需求相对持平，整体位元需求量较2017年第四季呈现0-5%下跌。另一方面，NANDFlash供货商仍持续提升3D-NANDFlash的产能及良率，位元产出成长亦较第四季...[详细]

据中国国防科技信息网报道，美国射频微系统公司（RFMD）日前推出世界首个用于制造射频功率晶体管的碳化硅基氮化镓晶圆，以满足军用和商用需求。该公司实现了从现有高产量、6寸砷化镓晶圆生产向6寸氮化镓晶圆生产和研发的转变，以降低成本满足不断增长的氮化镓器件市场需求。RFMD公司总裁兼首席执行官鲍勃称：“我们很高兴在RFMD公司的现有高产量6寸砷化镓生产线上推出业界首款6寸碳化硅基氮化镓射频...[详细]

2018年10月29日福建晋华被美国列入出口管制实体清单，宣布限制向晋华出口半导体制造设备等美国产品，此事件被视为美国开始全力打压中国半导体产业的开端；2020年8月7日，华为余承东悲情宣布，海思麒麟高端芯片在9月15日之后无法制造，将成为绝唱。按照计划，中国目标在2025年达到半导体自给率70%。然而一张接一张的禁令一次次地提醒我们落后就要挨打，不到两年的时间里，美国对以华为为代表...[详细]

白宫周四(15日)公布“关键和新兴科技国家战略”，人工智能(AI)、量子信息科学、半导体等20项技术都被列入清单，借此保护美国在这些尖端科技方面的领先优势。白宫国家安全委员会公布的这份清单，列入被认为对军事、情报和经济利益等国家安全地位至关重要的新兴技术，除了AI、量子信息科学、半导体，还包括先进计算、生科、军事、能源等领域，共计20项技术。一名资深官员表示，这份清...[详细]

台积电与赛灵思(Xilinx)、安谋国际(Arm)、益华电脑(CadenceDesignSystems)共同宣布联手打造全球首款加速器专属快取互连一致性测试芯片(CacheCoherentInterconnectforAccelerators,CCIX)，是采用台积电的7纳米FinFET制程技术，预计将于2018年量产。CCIX是由于电力与空间的局限，资料中心各种加速应用的需求...[详细]

1895年德国工程师卡尔·冯·林德利用焦耳-汤姆逊效应和逆流换热原理发明了空气液化装置，开启了气体应用的大门。100多年来，气体作为最重要的支撑性原材料，在工业、医疗、食品、石油化工、钢铁、半导体等各行各业中大行其道，意“气“飞扬。尤其在当下产业升级迅猛的半导体、电子制造业，气体更是成为关键的推动因素。从衬底硅片到芯片的形成历程中，沉积、光刻、刻蚀、掺杂、退火、反应腔清洗等工序无一不需要气体来实...[详细]

台积电加班加点开始在年初提前量产20nm，并且已经拿下了苹果下代处理器A8的订单，但正因为太专注于苹果了，其他客户纷纷开始跑路。日前有消息称，AMD未来的20nm、14nmGPU将全部外包给与自己同宗同源的GlobalFoundries，而不再给老伙伴台积电，甚至28nm上就会开始转向GF。现在又有业内消息称，高通在20nm节点上也不准备于台积电合作了，改而去找了三星电子、...[详细]

据报道，英国最高反垄断机构表示，他们每周都会与美国监管机构联邦贸易委员会（FTC）讨论英伟达对Arm的竞标，这表明这笔大规模交易将面临严格的审查。在此之前这笔交易就引发了很大的争议。　　英国市场首席执行官安德雷·科斯切利（AndreaCoscelli）表示，这笔交易在很多方面都存在监管风险，关于这笔交易的对话，表明了他们与美国FTC以及由玛格丽特·维斯塔格（MargretheVestag...[详细]

为满足人工智能及深度学习密集平行运算需求，2016~2017年GPU芯片厂商如NVIDIA、AMD推出的新款芯片TeslaP100/QuadroGP100、RadeonVega等，都选择搭载具有高频宽及垂直堆叠的HBM2(Second-GenerationHighBandwidthMemory)高频存储器。 高频宽垂直堆叠存储器发展迄今，除上述HBM类型外，HMC(Hybri...[详细]

中国上海，2013年4月17日——恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）和Cohda的无线今天宣布，他们已经签署的CAR2CAR通信联盟”谅解备忘录”（MOU）。该备忘录旨在确保欧洲车与车之间，或是汽车和交通基础设施间，无线通讯科技技术的实施和统一部署。紧接在2012年10月十二家主要汽车制造商签署了此份谅解备忘录后，恩智浦和领先的专业汽车安全无线通信应用厂商Cohda，是率先加入的...[详细]