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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> IS62LV12816ALL-70TI
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IS62LV12816ALL-70TI

产品描述Standard SRAM, 128KX16, 70ns, CMOS, PDSO44, TSOP2-44
产品类别存储    存储   
文件大小83KB，共10页
制造商Integrated Silicon Solution ( ISSI )
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IS62LV12816ALL-70TI概述

Standard SRAM, 128KX16, 70ns, CMOS, PDSO44, TSOP2-44

IS62LV12816ALL-70TI规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Integrated Silicon Solution ( ISSI )
零件包装代码TSOP2
包装说明TSOP2-44
针数44
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间70 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-G44
JESD-609代码e0
长度18.41 mm
内存密度2097152 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度16
功能数量1
端子数量44
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织128KX16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP2
封装等效代码TSOP44,.46,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）NOT SPECIFIED
电源2.5/3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大待机电流0.000005 A
最小待机电流2.5 V
最大压摆率0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)3.45 V
最小供电电压 (Vsup)2.5 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10.16 mm

IS62LV12816ALL-70TI相似产品对比

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描述 Standard SRAM, 128KX16, 70ns, CMOS, PDSO44, TSOP2-44 Standard SRAM, 128KX16, 100ns, CMOS, PBGA48, 6 X 8 MM, MINI, BGA-48 Standard SRAM, 128KX16, 100ns, CMOS, PBGA48, 6 X 8 MM, MINI, BGA-48 Standard SRAM, 128KX16, 100ns, CMOS, PDSO44, TSOP2-44 Standard SRAM, 128KX16, 70ns, CMOS, PDSO44, TSOP2-44 Standard SRAM, 128KX16, 100ns, CMOS, PDSO44, TSOP2-44 Standard SRAM, 128KX16, 55ns, CMOS, PDSO44, TSOP2-44 Standard SRAM, 128KX16, 55ns, CMOS, PDSO44, TSOP2-44 Standard SRAM, 128KX16, 70ns, CMOS, PBGA48, 6 X 8 MM, MINI, BGA-48 Standard SRAM, 128KX16, 70ns, CMOS, PBGA48, 6 X 8 MM, MINI, BGA-48
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 TSOP2 BGA BGA TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2 BGA BGA
包装说明 TSOP2-44 6 X 8 MM, MINI, BGA-48 6 X 8 MM, MINI, BGA-48 TSOP2-44 TSOP2-44 TSOP2-44 TSOP2-44 TSOP2-44 6 X 8 MM, MINI, BGA-48 6 X 8 MM, MINI, BGA-48
针数 44 48 48 44 44 44 44 44 48 48
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compli compli compli
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 70 ns 100 ns 100 ns 100 ns 70 ns 100 ns 55 ns 55 ns 70 ns 70 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDSO-G44 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 18.41 mm 8 mm 8 mm 18.41 mm 18.41 mm 18.41 mm 18.41 mm 18.41 mm 8 mm 8 mm
内存密度 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bi 2097152 bi 2097152 bi
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 16 16 16 16 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 44 48 48 44 44 44 44 44 48 48
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C
组织 128KX16 128KX16 128KX16 128KX16 128KX16 128KX16 128KX16 128KX16 128KX16 128KX16
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP2 LFBGA LFBGA TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2 LFBGA LFBGA
封装等效代码 TSOP44,.46,32 BGA48,6X8,30 BGA48,6X8,30 TSOP44,.46,32 TSOP44,.46,32 TSOP44,.46,32 TSOP44,.46,32 TSOP44,.46,32 BGA48,6X8,30 BGA48,6X8,30
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.35 mm 1.35 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.35 mm 1.35 mm
最大待机电流 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A
最小待机电流 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
最大压摆率 0.05 mA 0.04 mA 0.02 mA 0.04 mA 0.03 mA 0.02 mA 0.06 mA 0.04 mA 0.03 mA 0.05 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.45 V 3.45 V 3.45 V 3.45 V 3.45 V 3.45 V 3.45 V 3.45 V 3.45 V 3.45 V
最小供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING BALL BALL GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.75 mm 0.75 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.75 mm 0.75 mm
端子位置 DUAL BOTTOM BOTTOM DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 10.16 mm 6 mm 6 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 6 mm 6 mm
厂商名称 Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) - Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI )

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