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CT1589MIFP

产品描述Line Driver/Receiver, 1 Driver, Hybrid, CDFP24,
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小425KB,共8页
制造商Dynex
官网地址http://www.dynexsemi.com/
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CT1589MIFP概述

Line Driver/Receiver, 1 Driver, Hybrid, CDFP24,

CT1589MIFP规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Dynex
包装说明DFP, FL24,.74,100
Reach Compliance Codeunknown
差分输出YES
驱动器位数1
高电平输入电流最大值0.00008 A
JESD-30 代码R-XDFP-F24
JESD-609代码e0
端子数量24
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
最小输出摆幅26 V
最大输出低电流0.004 A
封装主体材料CERAMIC
封装代码DFP
封装等效代码FL24,.74,100
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
电源5,+-12 V
认证状态Not Qualified
最大接收延迟450 ns
表面贴装YES
技术HYBRID
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

CT1589MIFP相似产品对比

CT1589MIFP CT1487MIFP CT1487MI CT1487MFP CT1487DIFP CT1487DI CT1487D CT1589MFP CT1589DI
描述 Line Driver/Receiver, 1 Driver, Hybrid, CDFP24, Line Driver/Receiver, 1 Driver, Hybrid, CDFP24, Line Driver/Receiver, 1 Driver, Hybrid, MDIP24, Line Driver/Receiver, 1 Driver, Hybrid, CDFP24, Line Driver/Receiver, 2 Driver, Hybrid, MDFP36, Line Driver/Receiver, 2 Driver, Hybrid, MDIP36, Line Driver/Receiver, 2 Driver, Hybrid, MDIP36, Line Driver/Receiver, 1 Driver, Hybrid, CDFP24, Line Driver/Receiver, 2 Driver, Hybrid, MDIP36,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Dynex Dynex Dynex Dynex Dynex Dynex Dynex Dynex Dynex
包装说明 DFP, FL24,.74,100 DFP, FL24,.74,100 DIP, DIP24,.6 DFP, FL24,.74,100 DFP, FL36,.8,100 DIP, DIP36,.6 DIP, DIP36,.6 DFP, FL24,.74,100 DIP, DIP36,.6
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
差分输出 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
驱动器位数 1 1 1 1 2 2 2 1 2
高电平输入电流最大值 0.00008 A 0.00008 A 0.00008 A 0.00008 A 0.00008 A 0.0001 A 0.00008 A 0.00008 A 0.00008 A
JESD-30 代码 R-XDFP-F24 R-XDFP-F24 R-MDIP-T24 R-XDFP-F24 R-MDFP-F36 R-MDIP-T36 R-MDIP-T36 R-XDFP-F24 R-MDIP-T36
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 24 24 24 24 36 36 36 24 36
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
最小输出摆幅 26 V 26 V 26 V 26 V 26 V 26 V 26 V 26 V 26 V
最大输出低电流 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.008 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC METAL CERAMIC METAL METAL METAL CERAMIC METAL
封装代码 DFP DFP DIP DFP DFP DIP DIP DFP DIP
封装等效代码 FL24,.74,100 FL24,.74,100 DIP24,.6 FL24,.74,100 FL36,.8,100 DIP36,.6 DIP36,.6 FL24,.74,100 DIP36,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK IN-LINE FLATPACK FLATPACK IN-LINE IN-LINE FLATPACK IN-LINE
电源 5,+-12 V 5,+-15 V 5,+-15 V 5,+-15 V 5,+-15 V 5,+-15 V 5,+-15 V 5,+-12 V 5,+-12 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大接收延迟 450 ns 450 ns 450 ns 450 ns 450 ns 450 ns 450 ns 450 ns 450 ns
表面贴装 YES YES NO YES YES NO NO YES NO
技术 HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT FLAT THROUGH-HOLE FLAT FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
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