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CT1487D

产品描述Line Driver/Receiver, 2 Driver, Hybrid, MDIP36,
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小300KB,共8页
制造商Circuit Technology Inc
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CT1487D概述

Line Driver/Receiver, 2 Driver, Hybrid, MDIP36,

CT1487D规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Circuit Technology Inc
包装说明DIP, DIP36,.6
Reach Compliance Codeunknown
差分输出YES
驱动器位数2
高电平输入电流最大值0.0001 A
JESD-30 代码R-MDIP-T36
JESD-609代码e0
端子数量36
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
最小输出摆幅26 V
最大输出低电流0.004 A
封装主体材料METAL
封装代码DIP
封装等效代码DIP36,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5,+-15 V
认证状态Not Qualified
最大接收延迟450 ns
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
表面贴装NO
技术HYBRID
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

CT1487D相似产品对比

CT1487D CT1487M CT1487MIFP CT1487MI CT1487MFP CT1487DIFP CT1487DI
描述 Line Driver/Receiver, 2 Driver, Hybrid, MDIP36, Line Driver/Receiver, 1 Driver, Hybrid, MDIP24, Line Driver/Receiver, 1 Driver, Hybrid, CDFP24, Line Driver/Receiver, 1 Driver, Hybrid, MDIP24, Line Driver/Receiver, 1 Driver, Hybrid, CDFP24, Line Driver/Receiver, 2 Driver, Hybrid, MDFP36, Line Driver/Receiver, 2 Driver, Hybrid, MDIP36,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Circuit Technology Inc Circuit Technology Inc Circuit Technology Inc Circuit Technology Inc Circuit Technology Inc Circuit Technology Inc Circuit Technology Inc
包装说明 DIP, DIP36,.6 DIP, DIP24,.6 DFP, FL24,.74,100 DIP, DIP24,.6 DFP, FL24,.74,100 DFP, FL36,.8,100 DIP, DIP36,.6
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
差分输出 YES YES YES YES YES YES YES
驱动器位数 2 1 1 1 1 2 2
高电平输入电流最大值 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A
JESD-30 代码 R-MDIP-T36 R-MDIP-T24 R-XDFP-F24 R-MDIP-T24 R-XDFP-F24 R-MDFP-F36 R-MDIP-T36
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 36 24 24 24 24 36 36
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
最小输出摆幅 26 V 26 V 26 V 26 V 26 V 26 V 26 V
最大输出低电流 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A
封装主体材料 METAL METAL CERAMIC METAL CERAMIC METAL METAL
封装代码 DIP DIP DFP DIP DFP DFP DIP
封装等效代码 DIP36,.6 DIP24,.6 FL24,.74,100 DIP24,.6 FL24,.74,100 FL36,.8,100 DIP36,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE FLATPACK IN-LINE FLATPACK FLATPACK IN-LINE
电源 5,+-15 V 5,+-15 V 5,+-15 V 5,+-15 V 5,+-15 V 5,+-15 V 5,+-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大接收延迟 450 ns 450 ns 450 ns 450 ns 450 ns 450 ns 450 ns
表面贴装 NO NO YES NO YES YES NO
技术 HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE FLAT FLAT THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
闲话wince,散分!
~~~~~~~~~~~~~~~~~~再过两天就刚好接触wince九个月了~~~~~~~~~~~~~~感觉挺晕的。现在来提几个问题,欢迎大家来讨论。一、你所在公司的城市,wince研发人员数量,驱动多少?硬件多少?应用多少?二、你们使用什么开发开发工具开发应用?使用什么开发语言?三、你觉得wince的前景怎么样?和android比会怎么样?四、你是如何调试wince驱动的?五、你对你的工作的满意度如...
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