CT1487MFP,CT1487MFP pdf中文资料,CT1487MFP引脚图,CT1487MFP电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 驱动程序和接口> CT1487MFP

CT1487MFP: 产品描述Line Driver/Receiver, 1 Driver, Hybrid, CDFP24,; 产品类别模拟混合信号IC 驱动程序和接口; 文件大小300KB，共8页; 制造商Circuit Technology Inc

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CT1487MFP概述

Line Driver/Receiver, 1 Driver, Hybrid, CDFP24,

CT1487MFP规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Circuit Technology Inc
包装说明	DFP, FL24,.74,100
Reach Compliance Code	unknown
差分输出	YES
驱动器位数	1
高电平输入电流最大值	0.0001 A
JESD-30 代码	R-XDFP-F24
JESD-609代码	e0
端子数量	24
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
最小输出摆幅	26 V
最大输出低电流	0.004 A
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DFP
封装等效代码	FL24,.74,100
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
电源	5,+-15 V
认证状态	Not Qualified
最大接收延迟	450 ns
表面贴装	YES
技术	HYBRID
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

CT1487MFP相似产品对比

	CT1487MFP	CT1487M	CT1487MIFP	CT1487MI	CT1487DIFP	CT1487DI	CT1487D
描述	Line Driver/Receiver, 1 Driver, Hybrid, CDFP24,	Line Driver/Receiver, 1 Driver, Hybrid, MDIP24,	Line Driver/Receiver, 1 Driver, Hybrid, CDFP24,	Line Driver/Receiver, 1 Driver, Hybrid, MDIP24,	Line Driver/Receiver, 2 Driver, Hybrid, MDFP36,	Line Driver/Receiver, 2 Driver, Hybrid, MDIP36,	Line Driver/Receiver, 2 Driver, Hybrid, MDIP36,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Circuit Technology Inc	Circuit Technology Inc	Circuit Technology Inc	Circuit Technology Inc	Circuit Technology Inc	Circuit Technology Inc	Circuit Technology Inc
包装说明	DFP, FL24,.74,100	DIP, DIP24,.6	DFP, FL24,.74,100	DIP, DIP24,.6	DFP, FL36,.8,100	DIP, DIP36,.6	DIP, DIP36,.6
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
差分输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
驱动器位数	1	1	1	1	2	2	2
高电平输入电流最大值	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A
JESD-30 代码	R-XDFP-F24	R-MDIP-T24	R-XDFP-F24	R-MDIP-T24	R-MDFP-F36	R-MDIP-T36	R-MDIP-T36
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
端子数量	24	24	24	24	36	36	36
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
最小输出摆幅	26 V	26 V	26 V	26 V	26 V	26 V	26 V
最大输出低电流	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
封装主体材料	CERAMIC	METAL	CERAMIC	METAL	METAL	METAL	METAL
封装代码	DFP	DIP	DFP	DIP	DFP	DIP	DIP
封装等效代码	FL24,.74,100	DIP24,.6	FL24,.74,100	DIP24,.6	FL36,.8,100	DIP36,.6	DIP36,.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE
电源	5,+-15 V	5,+-15 V	5,+-15 V	5,+-15 V	5,+-15 V	5,+-15 V	5,+-15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大接收延迟	450 ns	450 ns	450 ns	450 ns	450 ns	450 ns	450 ns
表面贴装	YES	NO	YES	NO	YES	NO	NO
技术	HYBRID	HYBRID	HYBRID	HYBRID	HYBRID	HYBRID	HYBRID
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL

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