IDT70825S45PFG8概述

Multi-Port SRAM, 8KX16, 45ns, CMOS, PQFP80, TQFP-80

IDT70825S45PFG8规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	QFP
包装说明	TQFP-80
针数	80
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	45 ns
其他特性	AUTOMATIC POWER-DOWN
JESD-30 代码	S-PQFP-G80
JESD-609代码	e3
长度	14 mm
内存密度	131072 bit
内存集成电路类型	MULTI-PORT SRAM
内存宽度	16
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	80
字数	8192 words
字数代码	8000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	8KX16
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	MATTE TIN
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	14 mm

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IDT70825S45PFG8相似产品对比

	IDT70825S45PFG8	IDT70825S45PF8	IDT70825L45PFG8	IDT70825L45PF8
描述	Multi-Port SRAM, 8KX16, 45ns, CMOS, PQFP80, TQFP-80	Multi-Port SRAM, 8KX16, 45ns, CMOS, PQFP80, TQFP-80	Multi-Port SRAM, 8KX16, 45ns, CMOS, PQFP80, TQFP-80	Multi-Port SRAM, 8KX16, 45ns, CMOS, PQFP80, TQFP-80
是否无铅	不含铅	含铅	不含铅	含铅
是否Rohs认证	符合	不符合	符合	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	TQFP-80	TQFP-80	TQFP-80	TQFP-80
针数	80	80	80	80
Reach Compliance Code	compliant	not_compliant	compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	45 ns	45 ns	45 ns	45 ns
其他特性	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN
JESD-30 代码	S-PQFP-G80	S-PQFP-G80	S-PQFP-G80	S-PQFP-G80
JESD-609代码	e3	e0	e3	e0
长度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
内存密度	131072 bit	131072 bit	131072 bit	131072 bit
内存集成电路类型	MULTI-PORT SRAM	MULTI-PORT SRAM	MULTI-PORT SRAM	MULTI-PORT SRAM
内存宽度	16	16	16	16
湿度敏感等级	3	3	3	3
功能数量	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2
端子数量	80	80	80	80
字数	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words
字数代码	8000	8000	8000	8000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	8KX16	8KX16	8KX16	8KX16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	240	260	240
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	MATTE TIN	TIN LEAD	MATTE TIN	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30	20	30	20
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm

推荐资源

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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