GMZJ7.5C_R2_10001

从制造商的立场来看，除非实现硅穿孔(TSV)所增加的成本以及随之而来的所有工艺步骤都能够因为芯片性能优势而得到大部分的补偿，或是工艺与材料成本大幅降低，才可能加速3DIC的量产。因此，在今年初于法国举行的欧洲3DTSV高峰会上，提到一个重要的问题是，如何才能将拥有成本平均分配到整个供应链？该由谁来制造TSV？针对非MEMSIC，TSV也必须进一步微缩...[详细]

1月23日，据日经新闻报导，台湾正计划在3月底列出黑名单，禁止相关公共部门使用大陆企业产品，包括华为、中兴等公司。简宏伟证实，可能在3月底前完成并公布名单，并随时更新，使所有部门、组织和政府控制的企业在采购新设备时有明确概念。除了华为和中兴，海康威视和大华也有可能列入第一批名单，另外，联想也面临来禁令。简宏伟还表示，这份黑名单还将提供给私营企业作为参考，下周会出具一份更明确的指...[详细]

    eeworld网4月19日消息，据日本媒体报道，东芝正计划分拆出四家不同业务领域的子公司，以提高运营灵活性。    东芝计划分拆出4个不同业务领域的子公司东芝计划分拆出4个不同业务领域的子公司　　这四家公司业务领域分别为基础设施建设，包括铁路系统等；能源方面；非记忆芯片类电子设备；信息通信技术。　　外媒称，分拆可能导致向新的公司转移约2万名员工，相当于母公司当前员工人数的80%。东...[详细]

集微网消息（记者邓文标），自去年以来，半导体涨价潮从硅晶圆、被动组件、MOSFET一路吹向电阻、铝电解电容，如今连二极管也在持续涨价，且涨价幅度远超预期。业内人士向集微网记者表示，受到上游原材料涨价和下游应用驱动，二极管的市场价格在暴涨，原本通用型二极管——安森美2N7002，从去年每颗4分钱，最高涨价每颗到7毛钱，最高价格涨幅超过17倍。二极管最高涨价超17倍由于厂商之间的...[详细]

本报讯为加快推进国家技术创新中心建设，科技部近日制定了《国家技术创新中心建设工作指引》。文件明确，“十三五”期间，我国将布局建设２０家左右国家技术创新中心。 此次出台的文件还对未来国家技术创新中心重点建设领域进行了规划，将主要面向世界科技前沿、经济主战场以及国家重大需求等方面展开，包括：有望形成颠覆性创新，引领产业技术变革方向，影响产业未来发展态势，抢占未来产业制高点的领域，包括大数据、量...[详细]

联发科1月业绩持续滑落，营收新台币168.35亿元，创23个月新低。联发科1月营收168.35亿元，月减9.74%，也较去年同期减少8.07%，并为2016年3月来单月业绩新低水准，淡季效应明显。2月因农历年假期、工作天数减少影响，法人预期，联发科业绩仍将难有好表现，3月随着营运恢复常态，联发科业绩可望开始回升。据此前联发科公布数据显示，2017年全年移动运算平台（包含智能手机、平板电脑等...[详细]

电子网消息，蓝牙技术联盟今日宣布任命飞利浦照明代表RuudvanBokhorst与谷歌代表MartinTuron加入董事会，两位代表将于2017年7月1日起正式上任，任期两年。蓝牙技术联盟董事会负责管理蓝牙技术联盟，在让蓝牙技术实现简易、安全的连接，成为每年产品出货量高达30亿单位的全球无线标准的过程中，发挥着至关重要的作用。蓝牙技术联盟执行董事MarkPowell表示：“我...[详细]

尽管受到疫情影响，TI杯2021年全国大学生电子设计竞赛(简称“电赛”)颁奖典礼仍然于近日以线上线下结合的形式成功召开。中国科学院及中国工程院两院院士、全国竞赛组委会名誉主任王越院士，中国科学院院士、全国大学生电子设计竞赛专家组组长管晓宏院士，全国组委会副主任赵显利教授，全国竞赛组委会秘书长罗新民教授，全国竞赛组委会专家组常务副组长岳继光，全国大学生电子设计竞赛组委会及专家组成员，各省市赛...[详细]

4月25日消息，据《韩国先驱报》报道，经济报刊《亚洲经济》称，三星电子及其芯片合作伙伴高通公司已经开始为下一代旗舰机GalaxyS9开发新移动芯片。该报告称新芯片很有可能被命名为Snapdragon845，研发完成后，三星或台湾的台积电将开始制造芯片。三星GalaxyS8是首款搭载高通最新835处理器的智能手机，像LGG6这样的其它新手机也希望使用该芯片，但由于供应限制，未能这样做。...[详细]

比利时蒙-圣吉贝尔和中国重庆–2022年10月17日–提供基于碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的耐高温、长寿命、高效率、紧凑型驱动电路和智能功率模块解决方案的领先供应商CISSOIDS.A.（CISSOID）,与第三代功率半导体技术领域先进的芯片设计、器件研发、模块制造及系统应用创新解决方案提供商重庆平创半导体研究院有限责任公司，今日共同宣布：双方已建立战略合作伙伴关系，将针对...[详细]

日前，美高森美（Microsemi）全球市场营销执行副总裁RussGarcia造访中国，介绍了美高森美五年间的变化，在Russ看来，现在的美高森美已经是全新的了，五年间营业额增长了一倍至11.4亿美元美高森美的出色业绩足以证明变革的成功。美高森美的快速增长来自两方面，包括收购FPGA供应商Actel，模拟混合信号时钟供应商ZarLink以及美信时钟产品线等，另外则是通过设计...[详细]

近期韩系半导体厂在晶圆代工领域战火明显扩大，包括三星电子(SamsungElectronics)、东部高科(DongbuHiTek)、SK海力士(SKHynix)等纷加速拓展晶圆代工事业，全力在既有领先群台积电、GlobalFoundries、联电及中芯国际等劲敌环伺下杀出重围，且陆续传出组织调整及接获订单的消息，未来韩厂在全球晶圆代工战局仍将是难以轻忽的另一股势力。 韩系半导体大厂三...[详细]

    eeworld网北京时间4月12日晚间消息，彭博社今日援引知情人士的消息称，虽然富士康计划高价竞购东芝芯片业务部门，但由于日本和美国政府的反对，东芝最终也只能被迫放弃。　　知情人士称，富士康计划最多斥资3万亿日元(约合270亿美元)竞购东芝芯片业务员部门，在所有竞购者中出价最高。但由于可能遭到日本和美国政府的反对，东芝也只能考虑出价较低的其他竞购方。　　知情人士称，东芝已经在认真考虑...[详细]

本报讯（记者殷斯麒）记者从市科技局了解到，省政府日前批复同意泉州市设立省级半导体高新技术产业园区，定名为“泉州半导体高新技术产业园区”（以下简称“泉州半导体高新区”）。据了解，泉州半导体高新区打造“一区三园”的空间布局，核定总规划面积1480.9102公顷。“三园”即晋江集成电路产业园区、南安高新技术产业园区、安溪湖头光电产业园区。根据省政府的要求，泉州半导体高新区要坚持新发展理念，按照“...[详细]

IC/SoC业者与封测业者合作，从系统级封装(SystemInPackage；SIP)迈向成熟阶段的2.5DIC过渡性技术，以及尚待克服量产技术门槛的3DIC立体叠合技术；藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等关键技术／封装零组件的协助下，在有限面积内进行最大程度的晶片叠加与整合，进一步缩减SoC晶片面积／封装体积并提升晶片沟通效率...摩尔定律渐趋瓶颈IC封装朝立体天...[详细]