EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOP-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Hitachi （Renesas ） |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | 10 YEARS DATA RETENTION |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 0.4 MHz |
| 数据保留时间-最小值 | 10 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| 长度 | 4.89 mm |
| 内存密度 | 4096 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 512 words |
| 字数代码 | 512 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 512X8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.73 mm |
| 串行总线类型 | I2C |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 3.9 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 15 ms |
| HN58X2404FPI | HN58X2402TI | HN58X2402FPI | HN58X2404TI | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOP-8 | EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, TSSOP-8 | EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOP-8 | EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, TSSOP-8 |
| 厂商名称 | Hitachi （Renesas ） | Hitachi （Renesas ） | Hitachi （Renesas ） | Hitachi （Renesas ） |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SOP, | TSSOP, | SOP, | TSSOP, |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 其他特性 | 10 YEARS DATA RETENTION | 10 YEARS DATA RETENTION | 10 YEARS DATA RETENTION | 10 YEARS DATA RETENTION |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 0.4 MHz | 0.4 MHz | 0.4 MHz | 0.4 MHz |
| 数据保留时间-最小值 | 10 | 10 | 10 | 10 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| 长度 | 4.89 mm | 4.4 mm | 4.89 mm | 4.4 mm |
| 内存密度 | 4096 bit | 2048 bit | 2048 bit | 4096 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 字数 | 512 words | 256 words | 256 words | 512 words |
| 字数代码 | 512 | 256 | 256 | 512 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 512X8 | 256X8 | 256X8 | 512X8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | TSSOP | SOP | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.73 mm | 1.1 mm | 1.73 mm | 1.1 mm |
| 串行总线类型 | I2C | I2C | I2C | I2C |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 3.9 mm | 3 mm | 3.9 mm | 3 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 15 ms | 15 ms | 15 ms | 15 ms |
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