2-CH 16-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | LCC |
包装说明 | QCCJ, |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | unknown |
最大模拟输入电压 | 5 V |
最小模拟输入电压 | -5 V |
最长转换时间 | 5.3 µs |
转换器类型 | ADC, FLASH METHOD |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 16.5862 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
标称负供电电压 | -5 V |
模拟输入通道数量 | 2 |
位数 | 16 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 44 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出位码 | 2\'S COMPLEMENT BINARY |
输出格式 | PARALLEL, WORD |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | COMMERCIAL |
采样速率 | 0.166 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE |
座面最大高度 | 4.57 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 16.5862 mm |
AD7884APZ-REEL | AD7884BPZ-REEL | AD7884AP-REEL | AD7884BP-REEL | |
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描述 | 2-CH 16-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 | 2-CH 16-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 | 2-CH 16-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 | 2-CH 16-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | LCC | LCC | LCC | LCC |
包装说明 | QCCJ, | QCCJ, | QCCJ, | QCCJ, |
针数 | 44 | 44 | 44 | 44 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
最大模拟输入电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
最小模拟输入电压 | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V |
最长转换时间 | 5.3 µs | 5.3 µs | 5.3 µs | 5.3 µs |
转换器类型 | ADC, FLASH METHOD | ADC, FLASH METHOD | ADC, FLASH METHOD | ADC, FLASH METHOD |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e0 | e0 |
长度 | 16.5862 mm | 16.5862 mm | 16.5862 mm | 16.5862 mm |
湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 |
标称负供电电压 | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V |
模拟输入通道数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
位数 | 16 | 16 | 16 | 16 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 44 | 44 | 44 | 44 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出位码 | 2\'S COMPLEMENT BINARY | 2'S COMPLEMENT BINARY | 2\'S COMPLEMENT BINARY | 2\'S COMPLEMENT BINARY |
输出格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | QCCJ | QCCJ | QCCJ |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 225 | 225 |
认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
采样速率 | 0.166 MHz | 0.166 MHz | 0.166 MHz | 0.166 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE | SAMPLE | SAMPLE | SAMPLE |
座面最大高度 | 4.57 mm | 4.57 mm | 4.57 mm | 4.57 mm |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 30 | 30 |
宽度 | 16.5862 mm | 16.5862 mm | 16.5862 mm | 16.5862 mm |
厂商名称 | Rochester Electronics | - | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
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