IDT79RC64V145BGI概述

Multifunction Peripheral, PBGA388, 35 X 35 MM, PLASTIC, BGA-388

IDT79RC64V145BGI规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	BGA
包装说明	35 X 35 MM, PLASTIC, BGA-388
针数	388
Reach Compliance Code	not_compliant
地址总线宽度	64
边界扫描	YES
总线兼容性	PCI; RC4XXX; RC5XXX
最大时钟频率	83 MHz
外部数据总线宽度	64
JESD-30 代码	S-PBGA-B388
JESD-609代码	e0
长度	35 mm
I/O 线路数量	17
端子数量	388
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA388,26X26,50
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.54 mm
最大压摆率	760 mA
最大供电电压	3.465 V
最小供电电压	3.135 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	35 mm

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IDT79RC64V145BGI相似产品对比

	IDT79RC64V145BGI	IDT79RC64V145BG
描述	Multifunction Peripheral, PBGA388, 35 X 35 MM, PLASTIC, BGA-388	Multifunction Peripheral, PBGA388, 35 X 35 MM, PLASTIC, BGA-388
是否Rohs认证	不符合	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	BGA	BGA
包装说明	35 X 35 MM, PLASTIC, BGA-388	35 X 35 MM, PLASTIC, BGA-388
针数	388	388
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant
地址总线宽度	64	64
边界扫描	YES	YES
总线兼容性	PCI; RC4XXX; RC5XXX	PCI; RC4XXX; RC5XXX
最大时钟频率	83 MHz	83 MHz
外部数据总线宽度	64	64
JESD-30 代码	S-PBGA-B388	S-PBGA-B388
JESD-609代码	e0	e0
长度	35 mm	35 mm
I/O 线路数量	17	17
端子数量	388	388
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封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA
封装等效代码	BGA388,26X26,50	BGA388,26X26,50
封装形状	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY
电源	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.54 mm	2.54 mm
最大压摆率	760 mA	760 mA
最大供电电压	3.465 V	3.465 V
最小供电电压	3.135 V	3.135 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL	BALL
端子节距	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM
宽度	35 mm	35 mm

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