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IDT79RC64V145BG

产品描述Multifunction Peripheral, PBGA388, 35 X 35 MM, PLASTIC, BGA-388
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共23页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT79RC64V145BG概述

Multifunction Peripheral, PBGA388, 35 X 35 MM, PLASTIC, BGA-388

IDT79RC64V145BG规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码BGA
包装说明35 X 35 MM, PLASTIC, BGA-388
针数388
Reach Compliance Codenot_compliant
地址总线宽度64
边界扫描YES
总线兼容性PCI; RC4XXX; RC5XXX
最大时钟频率83 MHz
外部数据总线宽度64
JESD-30 代码S-PBGA-B388
JESD-609代码e0
长度35 mm
I/O 线路数量17
端子数量388
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA388,26X26,50
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.54 mm
最大压摆率760 mA
最大供电电压3.465 V
最小供电电压3.135 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
宽度35 mm

IDT79RC64V145BG相似产品对比

IDT79RC64V145BG IDT79RC64V145BGI
描述 Multifunction Peripheral, PBGA388, 35 X 35 MM, PLASTIC, BGA-388 Multifunction Peripheral, PBGA388, 35 X 35 MM, PLASTIC, BGA-388
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 BGA BGA
包装说明 35 X 35 MM, PLASTIC, BGA-388 35 X 35 MM, PLASTIC, BGA-388
针数 388 388
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant
地址总线宽度 64 64
边界扫描 YES YES
总线兼容性 PCI; RC4XXX; RC5XXX PCI; RC4XXX; RC5XXX
最大时钟频率 83 MHz 83 MHz
外部数据总线宽度 64 64
JESD-30 代码 S-PBGA-B388 S-PBGA-B388
JESD-609代码 e0 e0
长度 35 mm 35 mm
I/O 线路数量 17 17
端子数量 388 388
最高工作温度 70 °C 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA
封装等效代码 BGA388,26X26,50 BGA388,26X26,50
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY
电源 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.54 mm 2.54 mm
最大压摆率 760 mA 760 mA
最大供电电压 3.465 V 3.465 V
最小供电电压 3.135 V 3.135 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 BALL BALL
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
宽度 35 mm 35 mm

 
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