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MC2010SDIEWP

产品描述Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, DIE-11
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小51KB,共5页
制造商Mindspeed Technologies Inc
官网地址https://www.macom.com
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MC2010SDIEWP概述

Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, DIE-11

MC2010SDIEWP规格参数

参数名称属性值
厂商名称Mindspeed Technologies Inc
零件包装代码DIE
包装说明DIE,
针数11
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码R-XUUC-N11
功能数量1
端子数量11
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装形状RECTANGULAR
封装形式UNCASED CHIP
认证状态Not Qualified
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
电信集成电路类型TELECOM CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER

MC2010SDIEWP相似产品对比

MC2010SDIEWP MC2010LDIEWP MC2010LWAFER MC2010SWAFER
描述 Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, DIE-11 Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, DIE-11 Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, WAFER-11 Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, WAFER-11
厂商名称 Mindspeed Technologies Inc Mindspeed Technologies Inc Mindspeed Technologies Inc Mindspeed Technologies Inc
零件包装代码 DIE DIE WAFER WAFER
包装说明 DIE, DIE, DIE, DIE,
针数 11 11 11 11
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
JESD-30 代码 R-XUUC-N11 R-XUUC-N11 R-XUUC-N11 R-XUUC-N11
功能数量 1 1 1 1
端子数量 11 11 11 11
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DIE DIE DIE DIE
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 UNCASED CHIP UNCASED CHIP UNCASED CHIP UNCASED CHIP
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
电信集成电路类型 TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子位置 UPPER UPPER UPPER UPPER

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