Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, WAFER-11
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Mindspeed Technologies Inc |
零件包装代码 | WAFER |
包装说明 | DIE, |
针数 | 11 |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | R-XUUC-N11 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 11 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIE |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | UNCASED CHIP |
认证状态 | Not Qualified |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | UPPER |
MC2010LWAFER | MC2010LDIEWP | MC2010SDIEWP | MC2010SWAFER | |
---|---|---|---|---|
描述 | Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, WAFER-11 | Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, DIE-11 | Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, DIE-11 | Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, WAFER-11 |
厂商名称 | Mindspeed Technologies Inc | Mindspeed Technologies Inc | Mindspeed Technologies Inc | Mindspeed Technologies Inc |
零件包装代码 | WAFER | DIE | DIE | WAFER |
包装说明 | DIE, | DIE, | DIE, | DIE, |
针数 | 11 | 11 | 11 | 11 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
JESD-30 代码 | R-XUUC-N11 | R-XUUC-N11 | R-XUUC-N11 | R-XUUC-N11 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 11 | 11 | 11 | 11 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIE | DIE | DIE | DIE |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
端子位置 | UPPER | UPPER | UPPER | UPPER |
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