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MV1443/IG/DPAS

产品描述Digital Transmission Interface, CEPT PCM-30/E-1, CMOS, PDIP40
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小132KB,共13页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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MV1443/IG/DPAS概述

Digital Transmission Interface, CEPT PCM-30/E-1, CMOS, PDIP40

MV1443/IG/DPAS规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Microsemi
Reach Compliance Codeunknown
运营商类型CEPT PCM-30/E-1
JESD-30 代码R-PDIP-T40
端子数量40
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP40,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

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MV1443/IG/DPAS MV1443/IG/DGAS MV1443/IG/HGAS MV1443/IG/HPAS
描述 Digital Transmission Interface, CEPT PCM-30/E-1, CMOS, PDIP40 Digital Transmission Interface, CEPT PCM-30/E-1, CMOS, CDIP40 Digital Transmission Interface, CEPT PCM-30/E-1, CMOS, CQCC44 Digital Transmission Interface, CEPT PCM-30/E-1, CMOS, PQCC44
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Microsemi Microsemi Microsemi Microsemi
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
运营商类型 CEPT PCM-30/E-1 CEPT PCM-30/E-1 CEPT PCM-30/E-1 CEPT PCM-30/E-1
JESD-30 代码 R-PDIP-T40 R-XDIP-T40 S-XQCC-J44 S-PQCC-J44
端子数量 40 40 44 44
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP QCCJ QCCJ
封装等效代码 DIP40,.6 DIP40,.6 LDCC44,.7SQ LDCC44,.7SQ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND J BEND
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD QUAD

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