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拉斯维加斯,2018年1月9日–恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.(NASDAQ:NXPI)、LG电子和HELLAAglaia宣布达成汽车视觉应用战略合作。三大汽车ADAS企业联手创建出一款将为所有汽车制造商提供的汽车视觉平台,该平台将以一流的性能实现对道路通行弱势者的检测及分类,从而挽救生命。已有一家大型欧洲OEM采用这款全新的视觉系统。此全新视觉系统可取代传统专有...[详细]
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富勒烯、碳纳米管、石墨烯、石墨炔……碳材料一直被认为是一种未来材料,每一种新型碳材料的发现都引发材料学家的研究热潮。如今,碳家族再添新成员——中国科学院化学研究所郑健研究员团队十年磨一剑,在常压下通过简单的反应条件,创制了一种新型碳同素异形体单晶“单层聚合C60”,它具有较高的结晶度和良好的热力学稳定性,为碳材料的研究提供了全新的思路。这一成果发表在16日出版的国际学术期刊《自然》上,引...[详细]
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据韩国媒体报道,三星计划下周宣布3nm工艺量产,这意味着三星在最新一代工艺中首次比台积电更早量产,不过专家表示三星就算宣布量产领先,象征意义也是大于实际意义,对台积电影响不大。来自中国台湾的研究员刘佩真表示,三星期望在3nmGAA制程弯道超车台积电的意图相当浓厚,不过三星仍未实际接获3nm订单,三星下周若宣布量产3nm制程,宣传意义应大于实质意义。目前台积电在晶圆代工市场的份额高达53.6...[详细]
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邰中和在2015年9月8日与联发科董事长蔡明介握手宣布,联发科将以现金每股195元合并立锜,台湾类比IC龙头厂立锜将加入联发科大联盟,消息一出,震撼国际半导体产业界,而邰中和则淡然表示,IC设计不再拥机会主义的优势,未来要做得更深,要具备不被取代的差异化产品才会有未来,所以这项合并是符合时代趋势,未来联发科、立锜将因此会更好。邰中和与立锜总经理谢叔亮两人以高度的信任关系,共同的理念将...[详细]
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对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降。因此,对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。1、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。根据上图可以看到:连接铜皮的面积越大,结温越低根据上图,可以看出,覆铜面积越大,结温越低。2、热过孔...[详细]
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新华网北京12月28日电紫光控股(00365.HK)今日开盘后走势平稳,午后涨幅不断扩大,最大涨幅为116.72%,报6.480元,随后直线跳水,截至收盘,该股报4.900元,涨63.88%。12月27日,紫光控股股价暴涨55.73%至2.99港元,创下52周新高。12月21日晚间,紫光集团旗下紫光控股发公告称,该公司于12月19日至22日合计增持联想控股451万股,占后者流通股超过5%...[详细]
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日前,在ICCAD期间,上海华力微电子有限公司副总裁舒奇接受了媒体采访,就目前关心的包括自主可控,国内芯片公司的差异化等问题给予了自己的解读。上海华力微电子有限公司副总裁舒奇如何看待国内大规模建厂舒奇表示,很多人都在不同场合向其咨询,足见全产业链对此事的重视程度,“我觉得这(半导体建厂)对中国绝对是好事,因为不管怎么样这些厂如果真的能够建起来,对国内发展一定会起...[详细]
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电子网消息,芯科科技(SiliconLabs,)、SigmaDesigns,Inc.于美国股市7日盘后公布下列最终协议:芯科将以每股7.05美元的现金价码(总值2.82亿美元)收购SigmaDesigns。上述收购价较SigmaDesigns2017年12月6日收盘价(5.60美元)高出26%。两家公司的董事会都已通过这项收购案。芯科预期2018年第1季将完成所有程序。万一收...[详细]
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绝缘栅双极晶体管(IGBT),这种颠覆性的功率晶体管在20世纪80年代早期实现商业化,对电力电子行业产生了巨大的积极影响,它实现了创新的转换器设计、提高了系统效率和全球节能。事实上,有估计显示,IGBT在过去25年中帮助避免了75万亿磅的二氧化碳排放。正如20世纪80年代革命性的IGBT技术,如今的宽带半导体碳化硅(SiC)也越来越显示出再次革新电力电子世界的希望。IGBT为我们带来了能够以...[详细]
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据国际半导体产业协会(SEMI)最新指出,2017年全球半导体产值将首度突破4000亿美元的大关,而2018年仍会是乐观成长的一年,预估半导体产值将成长4%-8%,且2019年产值将可望挑战5000亿美元关口。 SEMI台湾区产业研究资深经理曾瑞榆表示,2017年是全球半导体产值破纪录的一年,年成长率达20%,主因是存储器强劲成长的带动,其中,DRAM产值年成长75%、储存型闪存产值(NA...[详细]
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近日,美国高通(Qualcomm)公司发布了骁龙(Snapdragon)660和630两款智能手机芯片,目标指向中端机型芯片市场。此前高通公司的市场重点一直瞄向高端机型,联发科在中低端市场更具实力。此次高通公司在中端市场发力,将对以往市场格局造成冲击。加强中端市场占有率高通公司智能手机旗舰产品骁龙830、835在2017年取得成功,三星、小米等主流手机厂商先后宣布采用该系列芯片,目前高通...[详细]
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通信世界网消息(CWW)上周五,高通宣布延长对恩智浦半导体的现金收购要约,以等待监管机构的批准。据凤凰网报道,这份收购要约原本定于美国东部时间6月15日下午5点(北京时间6月16日凌晨5点)到期,但现在则已被延长至美国东部时间6月22日下午5点。高通和恩智浦最初在2016年10月27日达成收购要约,此后经历股东反对、加价、延长收购要约期限等各种挑战。据了解,高通目前已经获得全球九家监管机构中...[详细]
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电子网消息,通富微电(002156)在最新机构调研活动中表示,全球集成电路产业向国内转移趋势明显,预计未来三年将投产的晶圆厂40%以上在中国大陆。未来随着晶圆制造工艺、第三代化合物半导体、新型终端市场应用的发展,OSAT厂商将获得更多的业务机会也面临更大的挑战。此外,公司生产基地扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城六处,产能成倍扩大。特别是先进封装产能的大幅提升,带来了更加明显...[详细]
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电子网消息,亚德诺半导体(ADI)旗下凌力尔特公司(Linear)推出双通道4A、42V输入同步降压型开关稳压器LT8650S。其独特的SilentSwitcher®2架构使用了4个内部输入电容器以及两个内部BST和单个INTVCC电容器,以最大限度减小热环路面积。LT8650S具有控制非常良好的开关边沿以及用铜柱代替接合线的内部结构和整体接地平...[详细]
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2014年5月21日,北京讯,德州仪器近期公布了第五届德州仪器创始人社区服务奖(CSA)的获奖名单。十位个人和五支团队凭借在社区服务中的突出表现赢得了本次社区服务奖。针对每一个奖项,德州仪器将以获奖者的名义为其所服务的非营利机构捐献一千美元。今年,共计1万5千美元的善款将用于美国、亚洲和欧洲德州仪器公司所在地周边的社区建设。德州仪器首席公益事务官TrishaCunnin...[详细]