电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

PZ3064-12BB

产品描述EE PLD, 14.5ns, 64-Cell, CMOS, PQFP100,
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小520KB,共17页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

PZ3064-12BB概述

EE PLD, 14.5ns, 64-Cell, CMOS, PQFP100,

PZ3064-12BB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明QFP, QFP100,.7X.9
Reach Compliance Codeunknown
其他特性NO
系统内可编程NO
JESD-30 代码R-PQFP-G100
JESD-609代码e0
JTAG BSTNO
宏单元数64
端子数量100
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP100,.7X.9
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
电源3.3 V
可编程逻辑类型EE PLD
传播延迟14.5 ns
认证状态Not Qualified
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置QUAD

PZ3064-12BB相似产品对比

PZ3064-12BB PZ3064I15BB
描述 EE PLD, 14.5ns, 64-Cell, CMOS, PQFP100, EE PLD, 64-Cell, CMOS, PQFP100,
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明 QFP, QFP100,.7X.9 QFP, QFP100,.7X.9
Reach Compliance Code unknown unknown
其他特性 NO NO
系统内可编程 NO NO
JESD-30 代码 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100
JESD-609代码 e0 e0
JTAG BST NO NO
宏单元数 64 64
端子数量 100 100
最高工作温度 70 °C 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP
封装等效代码 QFP100,.7X.9 QFP100,.7X.9
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK
电源 3.3 V 3.3 V
可编程逻辑类型 EE PLD EE PLD
认证状态 Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 QUAD QUAD

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 464  676  816  846  889 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved