EE PLD, 14.5ns, 64-Cell, CMOS, PQFP100,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
包装说明 | QFP, QFP100,.7X.9 |
Reach Compliance Code | unknown |
其他特性 | NO |
系统内可编程 | NO |
JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 |
JESD-609代码 | e0 |
JTAG BST | NO |
宏单元数 | 64 |
端子数量 | 100 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | QFP100,.7X.9 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
电源 | 3.3 V |
可编程逻辑类型 | EE PLD |
传播延迟 | 14.5 ns |
认证状态 | Not Qualified |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | QUAD |
PZ3064-12BB | PZ3064I15BB | |
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描述 | EE PLD, 14.5ns, 64-Cell, CMOS, PQFP100, | EE PLD, 64-Cell, CMOS, PQFP100, |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
包装说明 | QFP, QFP100,.7X.9 | QFP, QFP100,.7X.9 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
其他特性 | NO | NO |
系统内可编程 | NO | NO |
JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
JTAG BST | NO | NO |
宏单元数 | 64 | 64 |
端子数量 | 100 | 100 |
最高工作温度 | 70 °C | 85 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP | QFP |
封装等效代码 | QFP100,.7X.9 | QFP100,.7X.9 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK | FLATPACK |
电源 | 3.3 V | 3.3 V |
可编程逻辑类型 | EE PLD | EE PLD |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm | 0.635 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
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