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日、韩之间的半导体材料纷争，意外掀起市场对电子化学品产业的高度关注。电子化学品的产品和技术范围很广，产品包含气体、各类金属、塑胶、树脂、陶瓷、普通和高纯度的有机或无机化合物和混合物等。技术范围则涵盖感光化学、电化学、高温等离子物理、镭射辐射反应和聚合成型等。电子化学品产品依用途可分为IC用化学品、PCB用化学品，及面板用化学品等几大类别。据市场传言，韩国半导体正在向中国寻求帮助，...[详细]

新加坡,2015年2月4日-(亚太商讯)-全球IT解决方案分销的领导者和安富利公司（NYSE：AVT）旗下的安富利科技有限公司，今天宣布，该公司将提供其渠道合作伙伴EMC最新上市的EMC(R)VSPEX(R)BLUE超融合基础设施解决方案。换言之，安富利的渠道合作伙伴现可设计并部署他们提供给SMB、中端市场、企业客户等新型的，结合超融合基础设施中云计算和数据中心特点的解决方案...[详细]

【通富微电：总投资70亿封测生产线今日奠基】通富微电总投资70亿的先进封测生产线今日在厦门海沧信息消费产业园区举行奠基仪式。今年6月26日，公司与厦门海沧区政府签订共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议，双方拟共同投资70亿元建设集成电路先进封测生产线。项目按三期分阶段实施。其中，一期用地约100亩，规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP（中试线）。...[详细]

小米8三款新机亮相，其中，搭载骁龙845移动平台的小米8透明探索版获得广泛关注，透明机身设计能让你一眼看到性能之源的强大“核心”。采用第二代10nm制程工艺打造的骁龙845，集成Kryo385CPU，可显著改善用户体验，在为小米8/小米8透明探索版提升性能的同时，大幅降低功耗，延长电池续航时间；骁龙845中的Adreno630GPU较前代产品提升图形处理能力达30%，降低功耗达30...[详细]

台湾工研院产科国际所预估，未来5G高频通讯芯片封装可望朝向AiP技术和扇出型封装技术发展。法人预期台积电、日月光和力成等可望切入相关封装领域。展望未来5G时代无线通讯规格，工研院产业科技国际策略发展所产业分析师杨启鑫表示，可能分为频率低于1GHz、主要应用在物联网领域的5GIoT；以及4G演变而来的Sub-6GHz频段，还有5G高频毫米波频段。观察5G芯片封装技术，杨启鑫预期...[详细]

在2019年，台积电和三星都准备量产7纳米的EUV工艺了，并且明年也会是5纳米工艺的一个重要节点。要知道，在半导体制造的工艺中，最重要而且最复杂的就是光刻步骤，往往光这部分的成本就能占到33%左右，所以半导体想要有突破性的发展，和光刻机的提升密不可分。在光刻机这个领域，荷兰的ASML公司是毫无疑问的王者。目前最先进的光刻机就是来自这家ASML公司生产的EUV光刻机，每台售价超过1亿美元，而...[详细]

出生在斐济群岛的Lalindra“Lali”Jayatilleke目前是德州仪器（TI）的一名应用工程师。由于年少时在缺乏现代化便利设施的小岛上生活，Lalindra几乎无法接触到任何先进的电子设备。不过，凭借对于DIY的热爱与坚持，他最终从“科技荒漠”来到了“极客天堂”。小时候，Lalindra为数不多的娱乐项目之一就是租赁录像带观看国外的电影，因为直到90年代中期他的家里才...[详细]

阿里巴巴达摩院发布“达摩院2020十大科技趋势”。这是达摩院第二次预测年度科技趋势。该趋势指出，随着摩尔定律的放缓和高算力需求场景的井喷，传统芯片陷入性能增长瓶颈芯片领域的重大突破极有可能在体系架构、基础材料和设计方法三处实现。体系架构方面，存储、计算分离的冯·诺依曼架构难以满足日益复杂的计算任务，业界正在探索计算存储一体化架构，以突破芯片的算力和功耗瓶颈。基础材料方面，...[详细]

探讨电子设计中的电源效率与稳健性2024年11月13日–专注于推动行业创新的知名新品引入(NPI)代理商™贸泽电子(MouserElectronics)宣布与AnalogDevices,Inc.(ADI)联手推出一本新电子书，重点介绍优化电源系统的基本策略。在《PoweringtheFuture:AdvancedPowerSolutionsforEff...[详细]

近日，DARPA（美国国防部高级技术规划局）启动了一项为期4年的项目，希望能将安全功能融入到芯片设计自动化软件中，以帮助确保美国未来的芯片供应链安全。DARPA表示，芯片正在成为美国对手和网络罪犯进行黑客攻击的主要目标...美国国防部高等研究计划署(DARPA)正在寻求将安全功能自动导入IC设计流程的方法，让芯片架构师能在进行经济与安全性权衡之同时，也能在整个设备生命周期中确保其安全性。随...[详细]

根据市场研究机构Yole的最新报告，IGBT在电动车/动力混合汽车(EV/HEV)、再生能源(RenewableEnergies)、马达驱动器(MotorDrive)、不断电动力系统(UPS)及交通上的应用是该市场的成长动力来源。IGBT市场在2011~2012年少许反常性的下跌后，Yole分析师预期今年市场已回归稳定成长脚步，具体而言，市场预估将从今年的36亿美元，在5...[详细]

今年是集成电路（IC）发明60周年，在这风风雨雨的60个春秋，集成电路的发展对我们的科技有了一个质的飞跃，如今已经成为了国民经济和社会发展的基础性和先导性产业，集成电路产业是培育战略性新兴产业、发展信息经济的重要支持，在当今社会生活中发挥着重要的作用。它的发展关乎国家核心竞争力和国家安全，是信息社会发展的基石，在信息技术领域中处于核心地位。然而，伟大的发明与人物，总会被历史验证与牢记，有...[详细]

智能车热度不断升温，对于以汽车、工业为主要应用市场的M2M模块业者而言，是未来业务发展的大利多。为了抢食相关商机，u-blox早在多年前便展开相关产品线的投资布局，并推出一系列包含高速连网、V2X与定位导航相关的新一代方案。汽车电子被视为未来带动科技产业成长的主要引擎之一，特别是各式各样的通讯功能，更被视为是促成汽车智能化的关键。但在车载通讯市场上，早有一群以模块产品为主的业者，靠着提供客户高...[详细]

　　7月19日，苹果公司在官网宣布，任命原无线技术副总裁葛越（IsabelGeMahe）为副总裁及大中华区董事总经理，直接向CEO蒂姆·库克（TimCook）和首席运营官杰夫·威廉姆斯（JeffWilliams）汇报，葛越将于今年夏天在上海履新，并在这个新创建的岗位上领导、协调整个苹果中国团队。　　葛越表示：“我很荣幸有这个机会在中国代表苹果，与我们非常有才华的团队更紧密合作。苹果所有...[详细]

美国政府正在衡量半导体芯片公司Lattice的出售是否会对美国的国家安全产生影响。尤其是在这笔收购的买方，虽然是一家硅谷的私募股权公司，但是这笔交易的背后却是来自于北京的资本。美国审查机构CFIUS将会在本周内决定交易是否能够开始。近年来种种迹象表明，CFIUS（美国外国投资委员会）已经针对中国在半导体和芯片方面收购，采取了强硬的态度。美国认为中国投资机构在十年内投资了超过1500亿美元，这...[详细]