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TRF371125IRGZT

产品描述0.7 - 4.0 GHz Wide Bandwidth Integrated Direct Down Conversion Receiver 48-VQFN -40 to 85
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小1MB,共46页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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TRF371125IRGZT概述

0.7 - 4.0 GHz Wide Bandwidth Integrated Direct Down Conversion Receiver 48-VQFN -40 to 85

TRF371125IRGZT规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码QFN
包装说明HVQCCN, LCC48,.27SQ,20
针数48
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Samacsys Confidence
Samacsys StatusReleased
Samacsys PartID608145
Samacsys Pin Cou49
Samacsys Part CategoryIntegrated Circui
Samacsys Package CategoryOthe
Samacsys Footprint NameQFN50P700X700X100-49N
Samacsys Released Date2017-01-12 12:59:53
Is SamacsysN
JESD-30 代码S-PQCC-N48
JESD-609代码e4
长度7 mm
湿度敏感等级2
功能数量1
端子数量48
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVQCCN
封装等效代码LCC48,.27SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1 mm
标称供电电压5 V
表面贴装YES
电信集成电路类型RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7 mm
Base Number Matches1

TRF371125IRGZT相似产品对比

TRF371125IRGZT TRF371125IRGZR
描述 0.7 - 4.0 GHz Wide Bandwidth Integrated Direct Down Conversion Receiver 48-VQFN -40 to 85 0.7 - 4.0 GHz Wide Bandwidth Integrated Direct Down Conversion Receiver 48-VQFN -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
零件包装代码 QFN QFN
包装说明 HVQCCN, LCC48,.27SQ,20 HVQCCN, LCC48,.27SQ,20
针数 48 48
Reach Compliance Code compli compli
Samacsys Status Released Released
Samacsys PartID 608145 608144
Samacsys Pin Cou 49 49
Samacsys Part Category Integrated Circui Integrated Circui
Samacsys Package Category Othe Othe
Samacsys Footprint Name QFN50P700X700X100-49N QFN50P700X700X100-49N
Samacsys Released Date 2017-01-12 12:59:53 2017-01-12 12:59:53
Is Samacsys N N
JESD-30 代码 S-PQCC-N48 S-PQCC-N48
JESD-609代码 e4 e4
长度 7 mm 7 mm
湿度敏感等级 2 2
功能数量 1 1
端子数量 48 48
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN HVQCCN
封装等效代码 LCC48,.27SQ,20 LCC48,.27SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1 mm 1 mm
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
电信集成电路类型 RF AND BASEBAND CIRCUIT RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7 mm 7 mm
Base Number Matches 1 1
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