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PEEL22CV10AZPI-25

产品描述EE PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小317KB,共10页
制造商Integrated Circuit Systems(IDT )
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PEEL22CV10AZPI-25概述

EE PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24

PEEL22CV10AZPI-25规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Integrated Circuit Systems(IDT )
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP24,.3
针数24
Reach Compliance Codeunknown
架构PAL-TYPE
最大时钟频率33.3 MHz
JESD-30 代码R-PDIP-T24
JESD-609代码e0
长度31.75 mm
专用输入次数11
I/O 线路数量10
输入次数22
输出次数10
产品条款数133
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数MACROCELL
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
可编程逻辑类型EE PLD
传播延迟25 ns
认证状态Not Qualified
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm

PEEL22CV10AZPI-25相似产品对比

PEEL22CV10AZPI-25 PEEL22CV10AZT-25 PEEL22CV10AZTI-25 PEEL22CV10AZJI-25 PEEL22CV10AZJ-25 PEEL22CV10AZSI-25
描述 EE PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 EE PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, PDSO24, 0.170 INCH, TSSOP-24 EE PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, PDSO24, 0.170 INCH, TSSOP-24 EE PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 EE PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 EE PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, SOIC-24
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Integrated Circuit Systems(IDT ) Integrated Circuit Systems(IDT ) Integrated Circuit Systems(IDT ) Integrated Circuit Systems(IDT ) Integrated Circuit Systems(IDT ) Integrated Circuit Systems(IDT )
零件包装代码 DIP TSSOP TSSOP QLCC QLCC SOIC
包装说明 DIP, DIP24,.3 TSSOP, TSSOP24,.25 TSSOP, TSSOP24,.25 QCCJ, LDCC28,.5SQ QCCJ, LDCC28,.5SQ SOP, SOP24,.4
针数 24 24 24 28 28 24
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
架构 PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE
最大时钟频率 33.3 MHz 33.3 MHz 33.3 MHz 33.3 MHz 33.3 MHz 33.3 MHz
JESD-30 代码 R-PDIP-T24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 S-PQCC-J28 S-PQCC-J28 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 31.75 mm 7.8 mm 7.8 mm 11.5062 mm 11.5062 mm 15.4 mm
专用输入次数 11 11 11 11 11 11
I/O 线路数量 10 10 10 10 10 10
输入次数 22 22 22 22 22 22
输出次数 10 10 10 10 10 10
产品条款数 133 133 133 133 133 133
端子数量 24 24 24 28 28 24
最高工作温度 85 °C 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C - -40 °C
组织 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数 MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP TSSOP TSSOP QCCJ QCCJ SOP
封装等效代码 DIP24,.3 TSSOP24,.25 TSSOP24,.25 LDCC28,.5SQ LDCC28,.5SQ SOP24,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER CHIP CARRIER SMALL OUTLINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
可编程逻辑类型 EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD
传播延迟 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 5.5 V 5.25 V 5.5 V 5.5 V 5.25 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.75 V 4.5 V 4.5 V 4.75 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING J BEND J BEND GULL WING
端子节距 2.54 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL QUAD QUAD DUAL
宽度 7.62 mm 4.4 mm 4.4 mm 11.5062 mm 11.5062 mm 7.5 mm
座面最大高度 - 1.1 mm 1.1 mm 4.369 mm 4.369 mm 2.64 mm

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