PEEL22CV10AZJI-25,PEEL22CV10AZJI-25 pdf中文资料,PEEL22CV10AZJI-25引脚图,PEEL22CV10AZJI-25电路-Datasheet-电子工程世界

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PEEL22CV10AZJI-25: 产品描述EE PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28; 产品类别可编程逻辑器件可编程逻辑; 文件大小317KB，共10页; 制造商Integrated Circuit Systems（IDT ）

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PEEL22CV10AZJI-25概述

EE PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28

PEEL22CV10AZJI-25规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Integrated Circuit Systems（IDT ）
零件包装代码	QLCC
包装说明	QCCJ, LDCC28,.5SQ
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
架构	PAL-TYPE
最大时钟频率	33.3 MHz
JESD-30 代码	S-PQCC-J28
JESD-609代码	e0
长度	11.5062 mm
专用输入次数	11
I/O 线路数量	10
输入次数	22
输出次数	10
产品条款数	133
端子数量	28
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装等效代码	LDCC28,.5SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
电源	5 V
可编程逻辑类型	EE PLD
传播延迟	25 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.369 mm
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
宽度	11.5062 mm
Base Number Matches	1

PEEL22CV10AZJI-25相似产品对比

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描述	EE PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28	EE PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, PDSO24, 0.170 INCH, TSSOP-24	EE PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, PDSO24, 0.170 INCH, TSSOP-24	EE PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28	EE PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, SOIC-24	EE PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Integrated Circuit Systems（IDT ）	Integrated Circuit Systems（IDT ）	Integrated Circuit Systems（IDT ）	Integrated Circuit Systems（IDT ）	Integrated Circuit Systems（IDT ）	Integrated Circuit Systems（IDT ）
零件包装代码	QLCC	TSSOP	TSSOP	QLCC	SOIC	DIP
包装说明	QCCJ, LDCC28,.5SQ	TSSOP, TSSOP24,.25	TSSOP, TSSOP24,.25	QCCJ, LDCC28,.5SQ	SOP, SOP24,.4	DIP, DIP24,.3
针数	28	24	24	28	24	24
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
架构	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE
最大时钟频率	33.3 MHz	33.3 MHz	33.3 MHz	33.3 MHz	33.3 MHz	33.3 MHz
JESD-30 代码	S-PQCC-J28	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	S-PQCC-J28	R-PDSO-G24	R-PDIP-T24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	11.5062 mm	7.8 mm	7.8 mm	11.5062 mm	15.4 mm	31.75 mm
专用输入次数	11	11	11	11	11	11
I/O 线路数量	10	10	10	10	10	10
输入次数	22	22	22	22	22	22
输出次数	10	10	10	10	10	10
产品条款数	133	133	133	133	133	133
端子数量	28	24	24	28	24	24
最高工作温度	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C
组织	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	TSSOP	TSSOP	QCCJ	SOP	DIP
封装等效代码	LDCC28,.5SQ	TSSOP24,.25	TSSOP24,.25	LDCC28,.5SQ	SOP24,.4	DIP24,.3
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
可编程逻辑类型	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD
传播延迟	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压	5.5 V	5.25 V	5.5 V	5.25 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.75 V	4.5 V	4.75 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	GULL WING	GULL WING	J BEND	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL
宽度	11.5062 mm	4.4 mm	4.4 mm	11.5062 mm	7.5 mm	7.62 mm
座面最大高度	4.369 mm	1.1 mm	1.1 mm	4.369 mm	2.64 mm	-

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