IDT7MP1021S40Z概述

Application Specific SRAM, 128KX8, 40ns, CMOS, PZIP64

IDT7MP1021S40Z规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
Reach Compliance Code	not_compliant
最长访问时间	40 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PZIP-T64
JESD-609代码	e0
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	APPLICATION SPECIFIC SRAM
内存宽度	8
端口数量	2
端子数量	64
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	128KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	ZIP
封装等效代码	ZIP64/68,.1,.1
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.125 A
最小待机电流	4.5 V
最大压摆率	0.94 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm
端子位置	ZIG-ZAG
处于峰值回流温度下的最长时间	30

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

IDT7MP1021S40Z相似产品对比

	IDT7MP1021S40Z	IDT7MP1023S65Z	7MP1023S65Z	IDT7MP1021S50Z	IDT7MP1021S65Z	IDT7MP1023S40Z	IDT7MP1023S50Z
描述	Application Specific SRAM, 128KX8, 40ns, CMOS, PZIP64	Multi-Port SRAM Module, 64KX8, 65ns, CMOS, PZIP64	Multi-Port SRAM Module, 64KX8, 65ns, CMOS, PZIP64	Multi-Port SRAM Module, 128KX8, 50ns, CMOS, PZIP64	Multi-Port SRAM Module, 128KX8, 65ns, CMOS, PZIP64	Multi-Port SRAM Module, 64KX8, 40ns, CMOS, PZIP64	Multi-Port SRAM Module, 64KX8, 50ns, CMOS, PZIP64
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
最长访问时间	40 ns	65 ns	65 ns	50 ns	65 ns	40 ns	50 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PZIP-T64	R-PZIP-T64	R-PZIP-T64	R-PZIP-T64	R-PZIP-T64	R-PZIP-T64	R-PZIP-T64
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	1048576 bit	524288 bit	524288 bit	1048576 bit	1048576 bit	524288 bit	524288 bit
内存集成电路类型	APPLICATION SPECIFIC SRAM	MULTI-PORT SRAM MODULE	MULTI-PORT SRAM MODULE	MULTI-PORT SRAM MODULE	MULTI-PORT SRAM MODULE	MULTI-PORT SRAM MODULE	MULTI-PORT SRAM MODULE
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8
端口数量	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	64	64	64	64	64	64	64
字数	131072 words	65536 words	65536 words	131072 words	131072 words	65536 words	65536 words
字数代码	128000	64000	64000	128000	128000	64000	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	128KX8	64KX8	64KX8	128KX8	128KX8	64KX8	64KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	ZIP	ZIP	ZIP	ZIP	ZIP	ZIP	ZIP
封装等效代码	ZIP64/68,.1,.1	ZIP64/68,.1,.1	ZIP64/68,.1,.1	ZIP64/68,.1,.1	ZIP64/68,.1,.1	ZIP64/68,.1,.1	ZIP64/68,.1,.1
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225	225	225	225	225	225	225
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.125 A	0.065 A	0.065 A	0.125 A	0.125 A	0.065 A	0.065 A
最小待机电流	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
最大压摆率	0.94 mA	0.66 mA	0.66 mA	0.94 mA	0.94 mA	0.66 mA	0.66 mA
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30	30

推荐资源

菱形差动倒相

LA4461N功率放大器电路图

采用LT1074接成的降压式开关电源给电池充电电路图

简易酒精测试器

具有过载保护的正转控制电路图

三倍压整流电路

家用遥控器小常识: 本帖最后由 jameswangsynnex 于 2015-3-3 20:02 编辑家里用的遥控器经常用一段时间后就会有按键不灵的情况，这时候你把外壳打开，用酒精按键部分擦下，如果还不灵可以用香烟纸烧下剩下的吸泊 ......; zjjone1023 消费电子

eboot加入logo后超过256K怎么解决？: BSP中带的EBOOT.bin为230K左右，加入LOGO后大小超过256K，导致生成的文件数据丢失。请问如果不改bib文件，有什么其它办法解决这个问题？...; fanfanworm 嵌入式系统

MPLAB 里为什么没有pic16lf628A?: 如题，我只找到了pic16f628A，型号选择离没有pic16lf628A。这是为什么呢？我的MPLAB 版本如下：...; star143133 Microchip MCU

毕业多年的我也来做做旋转倒立摆: 新注册贵论坛，首次发帖，如有规则或措辞不当之处还请群里大佬海涵。俺在05年和07年参加过2次国赛，可以说对这个比赛有种莫名的感情，今年9月份，我小孩刚出生。上网闲逛看见又开始了2年一 ......; ehco 电子竞赛

DSP（c6xxx系列） HPI 口通信问题: 采用ARM2410和DSP6713系列通过HPI口进行数据传输，出现问题：DSP的HPI口为16位的通过D4、D3口来选择DSP的HOOT ROOM 模式（32位（11），16位（10），8位（01）和HOST BOOT（00）），当ARM和DSP采 ......; lishixin 嵌入式系统

交流螺线管共振问题: 想请教您一个交流螺线管的问题，我在测量绕制的螺线管的磁场时发现在高频下会出现共振现象，表现为磁场增加，磁场信号和交流源信号相角反转180°，请问这种共振是什么原因呢？非常感谢 386505 ......; Jesse__S 模拟电子

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多