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IDT7MB4040S17P

产品描述SRAM Module, 256KX9, 17ns, CMOS, PDIP44, 3.400 X 0.600 INCH, 0.350 INCH HEIGHT, PLASTIC, DIP-44
产品类别存储    存储   
文件大小158KB，共7页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT7MB4040S17P概述

SRAM Module, 256KX9, 17ns, CMOS, PDIP44, 3.400 X 0.600 INCH, 0.350 INCH HEIGHT, PLASTIC, DIP-44

IDT7MB4040S17P规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码DIP
包装说明3.400 X 0.600 INCH, 0.350 INCH HEIGHT, PLASTIC, DIP-44
针数44
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间17 ns
其他特性TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS
I/O 类型SEPARATE
JESD-30 代码R-PDIP-T44
JESD-609代码e0
长度86.36 mm
内存密度2359296 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度9
功能数量1
端子数量44
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX9
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP44,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度9.398 mm
最大待机电流0.27 A
最小待机电流4.5 V
最大压摆率1.44 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm

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IDT7MB4040S17P相似产品对比

IDT7MB4040S17P IDT7MB4040S20P IDT7MB4040S15P IDT7MB4040S12P IDT7MB4040S10P IDT7MB4040S25P IDT7MB4040S35P
描述 SRAM Module, 256KX9, 17ns, CMOS, PDIP44, 3.400 X 0.600 INCH, 0.350 INCH HEIGHT, PLASTIC, DIP-44 SRAM Module, 256KX9, 20ns, CMOS, PDIP44, 3.400 X 0.600 INCH, 0.350 INCH HEIGHT, PLASTIC, DIP-44 SRAM Module, 256KX9, 15ns, CMOS, PDIP44, 3.400 X 0.600 INCH, 0.350 INCH HEIGHT, PLASTIC, DIP-44 SRAM Module, 256KX9, 12ns, CMOS, PDIP44, 3.400 X 0.600 INCH, 0.350 INCH HEIGHT, PLASTIC, DIP-44 SRAM Module, 256KX9, 10ns, CMOS, PDIP44, 3.400 X 0.600 INCH, 0.350 INCH HEIGHT, PLASTIC, DIP-44 SRAM Module, 256KX9, 25ns, CMOS, PDIP44, 3.400 X 0.600 INCH, 0.350 INCH HEIGHT, PLASTIC, DIP-44 SRAM Module, 256KX9, 35ns, CMOS, PDIP44, 3.400 X 0.600 INCH, 0.350 INCH HEIGHT, PLASTIC, DIP-44
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP
包装说明 3.400 X 0.600 INCH, 0.350 INCH HEIGHT, PLASTIC, DIP-44 3.400 X 0.600 INCH, 0.350 INCH HEIGHT, PLASTIC, DIP-44 3.400 X 0.600 INCH, 0.350 INCH HEIGHT, PLASTIC, DIP-44 3.400 X 0.600 INCH, 0.350 INCH HEIGHT, PLASTIC, DIP-44 3.400 X 0.600 INCH, 0.350 INCH HEIGHT, PLASTIC, DIP-44 3.400 X 0.600 INCH, 0.350 INCH HEIGHT, PLASTIC, DIP-44 3.400 X 0.600 INCH, 0.350 INCH HEIGHT, PLASTIC, DIP-44
针数 44 44 44 44 44 44 44
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 17 ns 20 ns 15 ns 12 ns 10 ns 25 ns 35 ns
其他特性 TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS
I/O 类型 SEPARATE SEPARATE SEPARATE SEPARATE SEPARATE SEPARATE SEPARATE
JESD-30 代码 R-PDIP-T44 R-PDIP-T44 R-PDIP-T44 R-PDIP-T44 R-PDIP-T44 R-PDIP-T44 R-PDIP-T44
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 86.36 mm 86.36 mm 86.36 mm 86.36 mm 86.36 mm 86.36 mm 86.36 mm
内存密度 2359296 bit 2359296 bit 2359296 bit 2359296 bit 2359296 bit 2359296 bit 2359296 bit
内存集成电路类型 SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE
内存宽度 9 9 9 9 9 9 9
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 44 44 44 44 44 44 44
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256KX9 256KX9 256KX9 256KX9 256KX9 256KX9 256KX9
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP44,.6 DIP44,.6 DIP44,.6 DIP44,.6 DIP44,.6 DIP44,.6 DIP44,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 9.398 mm 9.398 mm 9.398 mm 9.398 mm 9.398 mm 9.398 mm 9.398 mm
最大待机电流 0.27 A 0.27 A 0.27 A 0.27 A 0.27 A 0.27 A 0.27 A
最小待机电流 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
最大压摆率 1.44 mA 1.44 mA 1.44 mA 1.44 mA 1.71 mA 1.44 mA 1.44 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) - - IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)

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