74S65FCQM概述

AND-OR-Invert Gate, TTL, CDFP14,

74S65FCQM规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Fairchild
包装说明	DFP, FL14,.3
Reach Compliance Code	compliant
JESD-30 代码	R-XDFP-F14
JESD-609代码	e0
逻辑集成电路类型	AND-OR-INVERT GATE
最大I（ol）	0.02 A
湿度敏感等级	2A
端子数量	14
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
输出特性	OPEN-COLLECTOR
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DFP
封装等效代码	FL14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	250
Prop。Delay @ Nom-Sup	8.5 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
表面贴装	YES
技术	TTL
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30

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	74S65FCQM	74S65DCQM	74S65DCQR	74S65DCQC	74S65FCQR	74S65FCQC	74S65PCQR	74S65PCQM
描述	AND-OR-Invert Gate, TTL, CDFP14,	AND-OR-Invert Gate, TTL, CDIP14,	AND-OR-Invert Gate, TTL, CDIP14,	AND-OR-Invert Gate, TTL, CDIP14,	AND-OR-Invert Gate, TTL, CDFP14,	AND-OR-Invert Gate, TTL, CDIP14,	AND-OR-Invert Gate, TTL, PDIP14,	AND-OR-Invert Gate, TTL, PDIP14,
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Fairchild	Fairchild	Fairchild	Fairchild	Fairchild	Fairchild	Fairchild	Fairchild
包装说明	DFP, FL14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DFP, FL14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
JESD-30 代码	R-XDFP-F14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-XDFP-F14	R-XDIP-T14	R-PDIP-T14	R-PDIP-T14
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
逻辑集成电路类型	AND-OR-INVERT GATE	AND-OR-INVERT GATE	AND-OR-INVERT GATE	AND-OR-INVERT GATE	AND-OR-INVERT GATE	AND-OR-INVERT GATE	AND-OR-INVERT GATE	AND-OR-INVERT GATE
最大I（ol）	0.02 A	0.02 A	0.02 A	0.02 A	0.02 A	0.02 A	0.02 A	0.02 A
湿度敏感等级	2A	2A	2A	2A	2A	2A	2A	2A
端子数量	14	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
输出特性	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DFP	DIP	DIP	DIP	DFP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	FL14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	FL14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	250	250	250	250	250	250	250	250
Prop。Delay @ Nom-Sup	8.5 ns	8.5 ns	8.5 ns	8.5 ns	8.5 ns	8.5 ns	8.5 ns	8.5 ns
施密特触发器	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
表面贴装	YES	NO	NO	NO	YES	NO	NO	NO
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30	30	30
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	-	Not Qualified	-	Not Qualified

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