Audio Amplifier, 3W, 1 Channel(s), 1 Func, CMOS, PDSO8, 3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, TDFN-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | American Power Devices Inc |
| 零件包装代码 | DFN |
| 包装说明 | HVSON, |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-N8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 3 mm |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 标称输出功率 | 3 W |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVSON |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.85 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.4 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 3 mm |
| APA2010QBI-TRL | APA2010AHAI-TRL | APA2010AQBI-TRL | APA2010HAI-TRL | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Audio Amplifier, 3W, 1 Channel(s), 1 Func, CMOS, PDSO8, 3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, TDFN-8 | Audio Amplifier, 3W, 1 Channel(s), 1 Func, CMOS, PBGA9, 1.50 X 1.50 MM, ROHS COMPLIANT, WLCSP-9 | Audio Amplifier, 3W, 1 Channel(s), 1 Func, CMOS, PDSO8, 3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, TDFN-8 | Audio Amplifier, 3W, 1 Channel(s), 1 Func, CMOS, PBGA9, 1.50 X 1.50 MM, ROHS COMPLIANT, WLCSP-9 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | American Power Devices Inc | American Power Devices Inc | American Power Devices Inc | American Power Devices Inc |
| 零件包装代码 | DFN | BGA | DFN | BGA |
| 包装说明 | HVSON, | VFBGA, | HVSON, | VFBGA, |
| 针数 | 8 | 9 | 8 | 9 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER | AUDIO AMPLIFIER | AUDIO AMPLIFIER | AUDIO AMPLIFIER |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-N8 | S-PBGA-B9 | S-PDSO-N8 | S-PBGA-B9 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 3 mm | 1.5 mm | 3 mm | 1.5 mm |
| 信道数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 9 | 8 | 9 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 标称输出功率 | 3 W | 3 W | 3 W | 3 W |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVSON | VFBGA | HVSON | VFBGA |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.85 mm | 0.67 mm | 0.85 mm | 0.67 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.4 V | 2.4 V | 2.4 V | 2.4 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD | BALL | NO LEAD | BALL |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.5 mm | 0.65 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | BOTTOM | DUAL | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 | 40 |
| 宽度 | 3 mm | 1.5 mm | 3 mm | 1.5 mm |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
