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美国国家半导体公司（NationalSemiconductorCorporation）（美国纽约证券交易所上市代码：NSM）与专为馈电电缆及光纤网络生产电缆组件和连接器的灏讯集团（Huber+Suhner）携手推出多款新一代太阳能系统接线盒。该系列产品采用了美国国家半导体屡获殊荣的SolarMagic™电源优化技术。美国国家半导体SolarMagic电源优化器可为整套太...[详细]

代表性打印图案。图片来源：《科学进展》美国北卡罗来纳州立大学研究人员展示了一种将电子电路直接印刷到弯曲和波纹表面上的新技术。这项工作为各种新的柔性电子技术铺平了道路，研究人员已使用该技术制造了原型“智能”隐形眼镜、压敏乳胶手套和透明电极。该研究成果近日发表在《科学进展》上。研究人员称，有许多现有技术可使用各种材料制造印刷电子产品，但存在局限性。其中一个挑战是，现有技术需要在用于印...[详细]

摘要电机驱动市场特别是家电市场对系统的能效、尺寸和稳健性的要求越来越高。为满足市场需求，意法半导体针对不同的工况提供多种功率开关技术，例如，IGBT和最新的超结功率MOSFET。本文在实际工况下的一个低功耗电机驱动电路（例如，小功率冰箱压缩机）内测试了基于这两种功率技术的SLLIMM™-nano(小型低损耗智能模压模块)，从电热性能两个方面对这两项技术进行了详细的分析和比较。...[详细]

据中证网报道，2月7日晚，万盛股份发布公告称，实际控制人高献国、高峰、高远夏计划于2月8日起6个月内增持公司股份，增持主体合计累计增持金额不少于人民币5000万元，不超过人民币10000万元。在传统阻燃剂市场耕耘多年后，万盛股份将目光投向了国家大力扶持发展的半导体行业。2017年底，万盛股份公告将收购拥有高性能数模混合芯片设计企业——硅谷数模的母公司匠芯知本。2017年12月13日，公司发布...[详细]

日本东芝原本是一心想着，自己能顺顺利利地，尽早地完成转型升级，希望自己在全球核电市场中大放异彩。然而，超出了东芝预料的是，自从东芝控股了美国西屋电气之后，似乎就给自己引来了不祥之兆。一些中国网友在网上留言：“东芝玩不过美国人。”下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。关于存储芯片，我们中国还得看自己！早在1875年，东芝即在日本诞生。从二十世纪80年代开始，东芝成功实现了转型升级...[详细]

联发科(2454)去年发布未来计划，预计未来5年内投资2千亿台币于七大新兴科技领域，今日表示，目前投资进展不错，且持续进行中，另未来将会持续专注发展下一世代的新技术，包括无线链接与调制解调器、运算以及多媒体的发展，预期在未来1至2年内，成长型产品的营收占比将会超过30%。联发科今年庆祝成立20周年，在过去20年间，联发科已经成为全球营收排名前十大的半导体公司。如果只看芯片设计公司，联发科的排...[详细]

北京新岸线公司将采用Sonics公司屡获奖项的片上连接解决方案开发下一代全新的移动计算产品系列中国北京，美国加州MILPITAS—2010年10月12日——智能型片上通信解决方案领先供应商美商芯网股份有限公司（Sonics,Inc.）今天宣布，中国发展最快的创新型系统及硅提供商之一——北京新岸线公司（Nufront）已选择Sonics的片上网络IP解决方案和性能分析工具，来开发其全新的先进...[详细]

• 第三季度净营收44.3亿美元；毛利率47.6%；营业利润率28.0%，净利润10.9亿美元• 期末净营收130亿美元；毛利率48.7%；营业利润率27.6%，净利润31.4亿美元• 业务展望(中位数):第四季度净营收43.0亿美元；毛利率46%2023年10月27日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，...[详细]

ICInsights表示，排在代工厂前三名的三家公司同时也是全球上半年销售额前十的半导体公司。TSMC的2012年第二季度产能利用率是102%，GlobalFoundries的2012年第二季度销售额增长了18%，一跃超过UMC成为全球第二大代工厂。目前，GlobalFoundries排在全球半导体公司的第16位，但是，相信在2012年全年销售额排行中，GlobalFoun...[详细]

　　北京时间5月10日早间消息，高通公司公布了100亿美元的股票回购新计划，这取代了公司此前那个快要花费完的回购计划。　　这家总部位于圣地亚哥的公司是全球最大的移动电话芯片制造商。公司表示，董事会授权的计划没有到期之日。高通于周三在一份声明中说，之前的回购计划是一个价值150亿美元的项目，目前仍有12亿美元剩余。　　高通正试图在7月25日之前完成对荷兰芯片制造商恩智浦半导体公司（NxpSe...[详细]

由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、上海市集成电路行业协会联合举办、赛迪顾问公司与张江集团承办的“2010’中国半导体市场年会（ICMarketChina2010）”将于2010年3月9日至10日语上海召开。　　回顾2009年，半导体产业笼罩在国际金融危机的阴影之下。全球半导体市场深度衰退，中国市场也出现有史以来的首度负增长。无论是国内企业还是国际厂商，都面临前所未...[详细]

近日，上海微系统所魏星研究员团队在300mmSOI晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆。团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI研发平台，依次解决了300mmRF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题，实现了国内300mmSOI制造技术从无到有的重大突破。...[详细]

今年进行了第8次年度中国IC设计公司调查，本次调查对象涵盖中国大陆地区419家IC设计企业，地域分布覆盖珠三角、长三角、环渤海以及西部地区。通过电子邮件和电话追访方式，最终得到162家公司的有效回复。基于调查结果及访谈，本文重点探讨本土IC设计公司在设计水平、研发模式、产品应用、市场策略等层面的发展现状及趋势。设计能力整体提升，工艺选择更加务实在今年的调查中，近5成受访...[详细]

利用CadenceJanusNoC，设计团队可更快获得更好的PPA结果，降低设计风险，节约宝贵的工程资源，倾力打造SoC的差异化功能中国上海，2024年7月1日——楷登电子（美国Cadence公司）近日宣布扩充其系统IP产品组合，新增了Cadence®Janus™Network-on-Chip（NoC）。随着当今计算需求的不断提高，更大、更复杂的...[详细]

2024年11月4日，Lattice半导体（NASDAQ：LSCC）发布了2024年第三季度财报，并召开了财报电话会议。公司CEOFordTamer与临时CFOTonyaStevens共同介绍了公司的财务业绩以及未来的战略方向。Tamer在会议中分享了Lattice在技术创新与市场拓展方面的成就，以及公司如何利用低功耗可编程解决方案在小型与中型FPGA市场中持续扩大市场份额。在202...[详细]