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TMC2301G8V

产品描述Graphics Processor, CMOS, CPGA68,
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小854KB,共26页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
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TMC2301G8V概述

Graphics Processor, CMOS, CPGA68,

TMC2301G8V规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Fairchild
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码S-XPGA-P68
JESD-609代码e0
端子数量68
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码PGA
封装等效代码PGA68,11X11
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
uPs/uCs/外围集成电路类型GRAPHICS PROCESSOR

文档解析

TMC2301是一款高性能的CMOS图像重采样序列器,它能够实时地对图像进行旋转、缩放、扭曲、平移等操作。在视频特效生成器中,TMC2301可以通过以下步骤实现其功能:

  1. 图像字段寻址:TMC2301支持高达4096x4096的图像字段寻址能力,这使得它能够处理高分辨率的视频帧。

  2. 用户选择的插值算法:TMC2301提供了最近邻、双线性插值和三次卷积重采样算法,用户可以根据特效的需求选择最合适的插值方法。

  3. 静态卷积滤波:TMC2301能够执行高达16x16像素窗口的静态卷积滤波,这可以用于实现各种图像特效,如模糊、锐化等。

  4. 坐标变换:通过编程设定TMC2301的参数,可以实现图像的旋转、缩放和扭曲等变换。例如,通过改变图像的坐标映射函数,可以实现图像的旋转或透视矫正。

  5. 数据流控制:TMC2301可以自动控制输入和输出数据流,执行无人值守的操作。这意味着一旦设置了变换参数和控制位,TMC2301就可以独立完成图像处理任务。

  6. 参数寄存器:TMC2301拥有多个参数寄存器,用于定义操作的参数,如源图像和目标图像的边界、起始点坐标、缩放和旋转参数等。

  7. 低功耗CMOS工艺:TMC2301采用1微米CMOS工艺制造,即使在高达18MHz的时钟频率下也能保持低功耗运行,适合视频处理应用。

  8. 单电源供电:TMC2301只需5V单电源供电,简化了电源设计。

  9. 封装选项:TMC2301提供多种封装选项,包括68引脚网格阵列和低成本塑料引线芯片载体,可以根据视频特效生成器的物理设计需求选择合适的封装。

  10. 系统集成:在视频特效生成器中,TMC2301可以与其他图像处理硬件和软件系统集成,以实现复杂的特效处理流程。

通过上述功能,TMC2301能够在视频特效生成器中实现如图像的实时旋转、缩放、扭曲和平移等特效,为视频内容增添视觉冲击力。

TMC2301G8V相似产品对比

TMC2301G8V TMC2301G8V1 TMC2301L1V TMC2301L1V1
描述 Graphics Processor, CMOS, CPGA68, Graphics Processor, CMOS, CPGA68, Graphics Processor, CMOS, CQFP68, Graphics Processor, CMOS, CQFP68,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
JESD-30 代码 S-XPGA-P68 S-XPGA-P68 S-XQFP-F68 S-XQFP-F68
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
端子数量 68 68 68 68
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 PGA PGA QFF QFF
封装等效代码 PGA68,11X11 PGA68,11X11 QFL68,.95SQ QFL68,.95SQ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY FLATPACK FLATPACK
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG FLAT FLAT
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR QUAD QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型 GRAPHICS PROCESSOR GRAPHICS PROCESSOR GRAPHICS PROCESSOR GRAPHICS PROCESSOR
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