Graphics Processor, CMOS, CPGA68,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Fairchild |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | S-XPGA-P68 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 68 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | PGA |
封装等效代码 | PGA68,11X11 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | GRAPHICS PROCESSOR |
TMC2301是一款高性能的CMOS图像重采样序列器,它能够实时地对图像进行旋转、缩放、扭曲、平移等操作。在视频特效生成器中,TMC2301可以通过以下步骤实现其功能:
图像字段寻址:TMC2301支持高达4096x4096的图像字段寻址能力,这使得它能够处理高分辨率的视频帧。
用户选择的插值算法:TMC2301提供了最近邻、双线性插值和三次卷积重采样算法,用户可以根据特效的需求选择最合适的插值方法。
静态卷积滤波:TMC2301能够执行高达16x16像素窗口的静态卷积滤波,这可以用于实现各种图像特效,如模糊、锐化等。
坐标变换:通过编程设定TMC2301的参数,可以实现图像的旋转、缩放和扭曲等变换。例如,通过改变图像的坐标映射函数,可以实现图像的旋转或透视矫正。
数据流控制:TMC2301可以自动控制输入和输出数据流,执行无人值守的操作。这意味着一旦设置了变换参数和控制位,TMC2301就可以独立完成图像处理任务。
参数寄存器:TMC2301拥有多个参数寄存器,用于定义操作的参数,如源图像和目标图像的边界、起始点坐标、缩放和旋转参数等。
低功耗CMOS工艺:TMC2301采用1微米CMOS工艺制造,即使在高达18MHz的时钟频率下也能保持低功耗运行,适合视频处理应用。
单电源供电:TMC2301只需5V单电源供电,简化了电源设计。
封装选项:TMC2301提供多种封装选项,包括68引脚网格阵列和低成本塑料引线芯片载体,可以根据视频特效生成器的物理设计需求选择合适的封装。
系统集成:在视频特效生成器中,TMC2301可以与其他图像处理硬件和软件系统集成,以实现复杂的特效处理流程。
通过上述功能,TMC2301能够在视频特效生成器中实现如图像的实时旋转、缩放、扭曲和平移等特效,为视频内容增添视觉冲击力。
TMC2301G8V | TMC2301G8V1 | TMC2301L1V | TMC2301L1V1 | |
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描述 | Graphics Processor, CMOS, CPGA68, | Graphics Processor, CMOS, CPGA68, | Graphics Processor, CMOS, CQFP68, | Graphics Processor, CMOS, CQFP68, |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Fairchild | Fairchild | Fairchild | Fairchild |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
JESD-30 代码 | S-XPGA-P68 | S-XPGA-P68 | S-XQFP-F68 | S-XQFP-F68 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
端子数量 | 68 | 68 | 68 | 68 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
封装代码 | PGA | PGA | QFF | QFF |
封装等效代码 | PGA68,11X11 | PGA68,11X11 | QFL68,.95SQ | QFL68,.95SQ |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | FLATPACK | FLATPACK |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | FLAT | FLAT |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | QUAD | QUAD |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | GRAPHICS PROCESSOR | GRAPHICS PROCESSOR | GRAPHICS PROCESSOR | GRAPHICS PROCESSOR |
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