Graphics Processor, CMOS, CPGA68,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Fairchild |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | S-XPGA-P68 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 68 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | PGA |
封装等效代码 | PGA68,11X11 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | GRAPHICS PROCESSOR |
这份文档是关于TMC2301图像重采样序列器的技术手册,包含了大量的技术信息,以下是一些关键点:
产品描述:TMC2301是一款VLSI电路,支持实时图像的旋转、变形、平移、缩放和重采样,以及通过生成输入位平面、插值系数查找表和输出位平面存储器地址以及外部乘法器-累加器控制信号来实现图像压缩。
主要特点:
应用领域:视频特效生成器、图像识别系统、机器人技术、人工智能、高精密图像配准(如LANDSAT处理)。
性能参数:
技术规格:包括输入/输出信号定义、控制参数、转换控制参数、操作模式等。
功能块图:提供了TMC2301的功能块图,说明了各个组件之间的连接和作用。
引脚分配:详细列出了68引脚网格阵列和68引脚塑料J型引脚芯片载体的引脚名称和功能。
操作模式:包括最近邻操作、双线性插值、静态滤波等。
应用示例:提供了一些图像处理的应用示例,如旋转、缩放和平移。
订购信息:提供了不同温度范围、筛选标准和封装类型的产品型号和标记。
TMC2301G8V1 | TMC2301G8V | TMC2301L1V | TMC2301L1V1 | |
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描述 | Graphics Processor, CMOS, CPGA68, | Graphics Processor, CMOS, CPGA68, | Graphics Processor, CMOS, CQFP68, | Graphics Processor, CMOS, CQFP68, |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Fairchild | Fairchild | Fairchild | Fairchild |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
JESD-30 代码 | S-XPGA-P68 | S-XPGA-P68 | S-XQFP-F68 | S-XQFP-F68 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
端子数量 | 68 | 68 | 68 | 68 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
封装代码 | PGA | PGA | QFF | QFF |
封装等效代码 | PGA68,11X11 | PGA68,11X11 | QFL68,.95SQ | QFL68,.95SQ |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | FLATPACK | FLATPACK |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | FLAT | FLAT |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | QUAD | QUAD |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | GRAPHICS PROCESSOR | GRAPHICS PROCESSOR | GRAPHICS PROCESSOR | GRAPHICS PROCESSOR |
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