MB814101A-60LPJN概述

4MX1 NIBBLE MODE DRAM, 60ns, PDSO20, PLASTIC, SOJ-26/20

MB814101A-60LPJN规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	FUJITSU(富士通)
零件包装代码	SOJ
包装说明	SOJ,
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	NIBBLE
最长访问时间	60 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码	R-PDSO-J20
长度	17.15 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	NIBBLE MODE DRAM
内存宽度	1
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	20
字数	4194304 words
字数代码	4000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	4MX1
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
认证状态	Not Qualified
刷新周期	1024
座面最大高度	3.55 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.62 mm

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描述	4MX1 NIBBLE MODE DRAM, 60ns, PDSO20, PLASTIC, SOJ-26/20	Nibble Mode DRAM, 4MX1, 60ns, CMOS, PZIP20	4MX1 NIBBLE MODE DRAM, 70ns, PDSO20, PLASTIC, SOJ-26/20	Nibble Mode DRAM, 4MX1, 80ns, CMOS, PDSO20, PLASTIC, SOJ-26/20	Nibble Mode DRAM, 4MX1, 70ns, CMOS, PDSO20	Nibble Mode DRAM, 4MX1, 80ns, CMOS, PZIP20, PLASTIC, ZIP-20	Nibble Mode DRAM, 4MX1, 70ns, CMOS, PZIP20, PLASTIC, ZIP-20	Nibble Mode DRAM, 4MX1, 80ns, CMOS, PDSO20
包装说明	SOJ,	ZIP, ZIP20,.1	SOJ,	SOJ,	TSSOP, TSSOP20/26,.36	ZIP,	ZIP,	TSSOP, TSSOP20/26,.36
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	60 ns	60 ns	70 ns	80 ns	70 ns	80 ns	70 ns	80 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-J20	R-PZIP-T20	R-PDSO-J20	R-PDSO-J20	R-PDSO-G20	R-PZIP-T20	R-PZIP-T20	R-PDSO-G20
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	NIBBLE MODE DRAM	NIBBLE MODE DRAM	NIBBLE MODE DRAM	NIBBLE MODE DRAM	NIBBLE MODE DRAM	NIBBLE MODE DRAM	NIBBLE MODE DRAM	NIBBLE MODE DRAM
内存宽度	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20
字数	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words
字数代码	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	4MX1	4MX1	4MX1	4MX1	4MX1	4MX1	4MX1	4MX1
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ	ZIP	SOJ	SOJ	TSSOP	ZIP	ZIP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES	YES	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	J BEND	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.635 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.635 mm
端子位置	DUAL	ZIG-ZAG	DUAL	DUAL	DUAL	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	DUAL
零件包装代码	SOJ	ZIP	SOJ	-	SOIC	-	-	SOIC
针数	20	20	20	-	20	-	-	20
ECCN代码	EAR99	-	EAR99	EAR99	-	EAR99	EAR99	-
访问模式	NIBBLE	-	NIBBLE	NIBBLE	-	NIBBLE	NIBBLE	-
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	-	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	-	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	-
长度	17.15 mm	-	17.15 mm	17.15 mm	-	25.88 mm	25.88 mm	-
功能数量	1	-	1	1	-	1	1	-
端口数量	1	-	1	1	-	1	1	-
工作模式	ASYNCHRONOUS	-	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	-	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	-
座面最大高度	3.55 mm	-	3.55 mm	3.55 mm	-	10.16 mm	10.16 mm	-
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V	-
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	-	4.5 V	4.5 V	-	4.5 V	4.5 V	-
宽度	7.62 mm	-	7.62 mm	7.62 mm	-	2.85 mm	2.85 mm	-

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