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MB814101A-60LPZ

产品描述Nibble Mode DRAM, 4MX1, 60ns, CMOS, PZIP20
产品类别存储    存储   
文件大小645KB,共24页
制造商FUJITSU(富士通)
官网地址http://edevice.fujitsu.com/fmd/en/index.html
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MB814101A-60LPZ概述

Nibble Mode DRAM, 4MX1, 60ns, CMOS, PZIP20

MB814101A-60LPZ规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码ZIP
包装说明ZIP, ZIP20,.1
针数20
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
最长访问时间60 ns
I/O 类型SEPARATE
JESD-30 代码R-PZIP-T20
JESD-609代码e0
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型NIBBLE MODE DRAM
内存宽度1
端子数量20
字数4194304 words
字数代码4000000
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织4MX1
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码ZIP
封装等效代码ZIP20,.1
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期1024
最大待机电流0.0002 A
最大压摆率0.11 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距1.27 mm
端子位置ZIG-ZAG
Base Number Matches1

MB814101A-60LPZ相似产品对比

MB814101A-60LPZ MB814101A-70LPJN MB814101A-80LPJN MB814101A-70LPFTN MB814101A-80LPZ MB814101A-60LPJN MB814101A-70LPZ MB814101A-80LPFTR
描述 Nibble Mode DRAM, 4MX1, 60ns, CMOS, PZIP20 4MX1 NIBBLE MODE DRAM, 70ns, PDSO20, PLASTIC, SOJ-26/20 Nibble Mode DRAM, 4MX1, 80ns, CMOS, PDSO20, PLASTIC, SOJ-26/20 Nibble Mode DRAM, 4MX1, 70ns, CMOS, PDSO20 Nibble Mode DRAM, 4MX1, 80ns, CMOS, PZIP20, PLASTIC, ZIP-20 4MX1 NIBBLE MODE DRAM, 60ns, PDSO20, PLASTIC, SOJ-26/20 Nibble Mode DRAM, 4MX1, 70ns, CMOS, PZIP20, PLASTIC, ZIP-20 Nibble Mode DRAM, 4MX1, 80ns, CMOS, PDSO20
包装说明 ZIP, ZIP20,.1 SOJ, SOJ, TSSOP, TSSOP20/26,.36 ZIP, SOJ, ZIP, TSSOP, TSSOP20/26,.36
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 60 ns 70 ns 80 ns 70 ns 80 ns 60 ns 70 ns 80 ns
JESD-30 代码 R-PZIP-T20 R-PDSO-J20 R-PDSO-J20 R-PDSO-G20 R-PZIP-T20 R-PDSO-J20 R-PZIP-T20 R-PDSO-G20
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 NIBBLE MODE DRAM NIBBLE MODE DRAM NIBBLE MODE DRAM NIBBLE MODE DRAM NIBBLE MODE DRAM NIBBLE MODE DRAM NIBBLE MODE DRAM NIBBLE MODE DRAM
内存宽度 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 20 20 20 20 20
字数 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words
字数代码 4000000 4000000 4000000 4000000 4000000 4000000 4000000 4000000
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 4MX1 4MX1 4MX1 4MX1 4MX1 4MX1 4MX1 4MX1
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 ZIP SOJ SOJ TSSOP ZIP SOJ ZIP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 1024 1024 1024 1024 1024 1024 1024 1024
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES YES NO YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND J BEND GULL WING THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.635 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.635 mm
端子位置 ZIG-ZAG DUAL DUAL DUAL ZIG-ZAG DUAL ZIG-ZAG DUAL
零件包装代码 ZIP SOJ - SOIC - SOJ - SOIC
针数 20 20 - 20 - 20 - 20
ECCN代码 - EAR99 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99 -
访问模式 - NIBBLE NIBBLE - NIBBLE NIBBLE NIBBLE -
其他特性 - RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH - RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH -
长度 - 17.15 mm 17.15 mm - 25.88 mm 17.15 mm 25.88 mm -
功能数量 - 1 1 - 1 1 1 -
端口数量 - 1 1 - 1 1 1 -
工作模式 - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS -
座面最大高度 - 3.55 mm 3.55 mm - 10.16 mm 3.55 mm 10.16 mm -
最大供电电压 (Vsup) - 5.5 V 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) - 4.5 V 4.5 V - 4.5 V 4.5 V 4.5 V -
宽度 - 7.62 mm 7.62 mm - 2.85 mm 7.62 mm 2.85 mm -
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