IC,LATCH,QUAD,1-BIT,CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.25 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | R-S LATCH |
| 位数 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 电源 | 5/15 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 300 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| HCF4044BM013TR | HCF4044BE | HCF4043BM | HCF4043BE | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC,LATCH,QUAD,1-BIT,CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC | IC,LATCH,QUAD,1-BIT,CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC | IC,LATCH,QUAD,1-BIT,CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC | IC,LATCH,QUAD,1-BIT,CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
| Reach Compliance Code | compliant | not_compliant | not_compliant | _compli |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e4 | e0 | e0 | e0 |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | R-S LATCH | R-S LATCH | R-S LATCH | R-S LATCH |
| 位数 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP | SOP | DIP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 | DIP16,.3 | SOP16,.25 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 电源 | 5/15 V | 3/15 V | 3/15 V | 3/15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES | NO | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 300 ns | 300 ns | 300 ns | - |
Linux开发
汽车电子
嵌入式系统
模拟电子
电源技术
模拟与混合信号
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
