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英特尔(Intel)决定改变策略，与昔日的对手ARM携手合作。未来在英特尔晶圆代工厂内，也会出现使用ARM架构所生产的处理器。经由此次合作，英特尔在移动处理器业务上的头号劲敌，也从ARM变成了三星电子(SamsungElectronics)。根据财星(Fortune)杂志报导，ARM架构目前几乎霸占了整个移动处理器市场，而英特尔则是在PC市场打下一片江山。尽管英特尔曾想借着使用x86...[详细]

去年夏天，参议院通过了一项罕见的两党议案，那就是斥资520亿美元补贴美国的计算机芯片制造和研究，这对双方来说似乎都是一个容易通过的立法优先事项。因为芯片供应是如此短缺，以至于汽车工厂一次关闭数周，威胁到就业并推高价格。新车变得如此稀有，以至于二手车价格飙升，往往超过了新车时的价格。几乎所有产品的制造商（从智能手机到洗狗台等不同的产品）都抱怨他们无法获得所需的芯片。白宫召开了几次紧急会议...[详细]

根据韩媒ETNews报道，三星电子内部组建了新的碳化硅（SiC）功率半导体团队，已经任命安森美半导体前董事洪锡俊（StephenHong）担任副总裁，负责监管相关业务。洪锡俊是功率半导体领域的专家，在英飞凌、仙童和安森美等全球大型公司拥有约25年的经验，加入三星后，他负责领导这项工作。洪锡俊负责组建和带领这支SiC商业化团队，同时积极与韩国功率半导体产业生态系统和学术机构合作进...[详细]

台湾半导体协会(TSIA)和中国半导体行业协会(CSIA)就在这两日分别发表台湾和大陆上半年的半导体产业产值，从数字来一窥两岸半导体发展态势。 先总结来看，就整个半导体IC产业的产值比较，2017年上半台湾为新台币11,440亿元，大陆约新台币9,900亿元，台湾半导体产业险胜，但大陆在整个半导体产业有越追越紧的趋势，从以下各产业别来看，可知道台湾在IC产业唯一有优势的还是制造业，其他如设计...[详细]

北京时间7月21日早间消息，据国外媒体报道，调研公司iSuppli分析师卡罗·希瑞罗(CarloCiriello)周一表示，全球半导体市场将于下半年复苏。　　希瑞罗称，基于英特尔和其他半导体公司第二季度的强劲表现，第三季度全球半导体营收有望增长10.4%，而第四季度将增长4.9%。　　当前，半导体库存下滑已经持续了4个季度，今年第一季度库存降幅更是创下了15.1%的新高。但i...[详细]

编者注：本文作者华盛证券九叔，主要为您介绍了ASML的极紫外光刻机推进对整个半导体设备行业的影响。据相关机构统计，整个2016年，ASML销售了139台光刻机。在半导体设备行业的市场份额在58%左右，其他的对手包括尼康，佳能等。当然了，半导体设备行业最大的故事是下一代光刻机——EUV，ASML在这方面是毫无疑问的霸主，其极紫外光刻机去年销售了四台，单台的平均售价达1.1亿美元，最新EUV有...[详细]

美国加利福尼亚州门洛帕克，2011年2月—泰科电子(TE)日前宣布推出比传统半导体封装更易安装和返修的0201和0402尺寸的静电放电(ESD)器件，以扩展其硅ESD保护产品系列。该ChipSESD封装将一个硅器件和一个传统表面贴装技术(SMT)被动封装配置的各种优势结合在一起。产品编号分别为SESD0201P1BN-0400-090(0201封装)和SESD0402P1BN...[详细]

半导体产业在这短短3年，从顺风变为逆风，全球晶圆龙头台积电更成为举世焦点，面对强敌三星、英特尔来势汹汹，台积电研发6骑士之一、前研发副总经理林本坚说，「从历史来看，台积电每次迎战都成功」，相信未来也会持续领先。随着地缘政治危机加温，各个国家和地区都将芯片制造视为国安议题，纷纷拉拢台积电到自己国家设厂，林本坚并不认同，认为这是「走回头路」。他并提出警讯，各个国家和地区都想「自己来」，会更加扩...[详细]

6月12日消息，日本先进代工厂Rapidus本月初宣布，将与IBM在2nm制程领域的合作从前端扩展到后端，共同开发芯粒（Chiplet）先进封装量产技术。根据双方签署的协议，IBM和Rapidus的工程师将在IBM在北美的工厂合作，为HPC系统开发半导体先进封装技术。未来Rapidus将把这些技术应用到商业代工生产中。Rapidus此前已获得日本经产省...[详细]

11月13日消息，据台湾经济日报，台积电CoWoS先进封装需求迎来爆发，除英伟达已经在10月确定扩大订单外，苹果、AMD、博通、Marvell等重量级客户近期同样大幅追单。据称，台积电为应对上述五大客户需求，已经在努力加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，预计明年月产能将比原目标再增加约20%达3.5万片。业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明AI应用已...[详细]

电子网消息，台积电南京12寸厂开始装机，让台积电也抢「中国制造」商机，但台积电投资重心仍集中台湾，除了12寸规模已近百万片，是大陆的50倍外，未来配合台湾全力协助解决3nm所需的水、电、土地及环评，投资金额高达5,000亿元新台币的3nm投资计划，应会留在台湾。台积电强调，大陆只是台积电全球布局的一环，因大陆客户近年来占台积电营收占比快速成长，为就近服务客户，才会选在南京设厂。据了解，台积...[详细]

近年来，人工智能凭借深度学习技术得到了“井喷式”发展，各种硬件产品中开始融入人工智能技术。人工智能的大势所趋，已经成为很多业内人士的共识。而随着人工智能的不断发展，对于AI安全的考虑也已经放在了前所未有的高度来讨论，在越来越注重个人隐私和信息安全的今天，从安全的角度来审视人工智能技术的发展、风险变得非常有意义。继9月初海外发布后，全球首款移动AI芯片麒麟970今天上午国内正式发布，这也预示着搭载...[详细]

兼具低电阻、小巧尺寸、高电压、过流/过热保护与自恢复能力等特性Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今天推出了PolySwitch®LoRho系列SMDPPTC，其有助于保护充电线与连接器免因电缆连接器或端口内部故障所产生的热量而损坏。随着连接器尺寸越来越小，引脚间距也逐渐缩小，这增加了引脚间聚积污垢、灰尘、水和其他碎屑并引发电气故障的可能性。此类故障会产生...[详细]

据韩媒《朝鲜日报》4月6日报道，SK海力士利川M16工厂3名工人在检查设备的过程中因毒性物质氟酸泄露受伤。M16工厂是此前竣工的DRAM生产工厂。当天上午11点34分时，在京畿道利川市SK海力士M16工厂5楼的设备进行检查期间，发生氢氟酸泄漏事故。氟酸是无色毒性氟化氢溶解在水中的挥发性液体。使用于半导体电路绘制Pattern的蚀刻制程中。在这起事故中，一名30岁的工人的胳...[详细]

　　AMD常年以来受到英特尔的压制，20%的市场份额维持困难，同时还要面临ARM等芯片新贵的挑战，竞争环境不容乐观。AMD闪电辞退上一代CEO也给潜在继任者留下心理阴影，不知AMD水到底有多深，冒然出任存在危险。　　【IT商业新闻网讯】　　（记者子山）空缺长达半年之久的AMDCEO一职终于找到继任者，他就是曾在IBM和联想集团任高管的RoryRead。算起来，自上一任CEODi...[详细]