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HCC4510BD

产品描述DECADE COUNTER
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小644KB,共9页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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HCC4510BD概述

DECADE COUNTER

HCC4510BD规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ST(意法半导体)
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codenot_compliant
计数方向BIDIRECTIONAL
JESD-30 代码R-XDIP-T16
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
负载/预设输入YES
逻辑集成电路类型DECADE COUNTER
最大频率@ Nom-Sup2000000 Hz
最大I(ol)0.00064 A
工作模式SYNCHRONOUS
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5/15 V
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

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HCC4510BD相似产品对比

HCC4510BD HCF4510BE HCF4510BF HCF4516BF HCC4510BF HCC4510BK HCC4516BF
描述 DECADE COUNTER DECADE COUNTER DECADE COUNTER 4000/14000/40000 SERIES, SYN POSITIVE EDGE TRIGGERED 4-BIT BIDIRECTIONAL BINARY COUNTER, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16 4000/14000/40000 SERIES, SYN POSITIVE EDGE TRIGGERED 4-BIT BIDIRECTIONAL DECADE COUNTER, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 DECADE COUNTER 4000/14000/40000 SERIES, SYN POSITIVE EDGE TRIGGERED 4-BIT BIDIRECTIONAL BINARY COUNTER, CDIP16, CERAMIC, DIP-16
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
包装说明 DIP, DIP16,.3 - - FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16 DIP, DIP16,.3 - DIP, DIP16,.3
计数方向 BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL - BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL -
JESD-30 代码 R-XDIP-T16 R-PDIP-T16 - R-GDIP-T16 R-GDIP-T16 R-XDFP-F16 -
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 -
负载电容(CL) 50 pF 50 pF - - 50 pF 50 pF -
负载/预设输入 YES YES YES YES YES YES -
逻辑集成电路类型 DECADE COUNTER DECADE COUNTER DECADE COUNTER BINARY COUNTER DECADE COUNTER DECADE COUNTER -
最大频率@ Nom-Sup 2000000 Hz 2000000 Hz - - 2000000 Hz 2000000 Hz -
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS - SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS -
功能数量 1 1 - 1 1 1 -
端子数量 16 16 - 16 16 16 -
最高工作温度 125 °C 85 °C - 85 °C 125 °C 125 °C -
最低工作温度 -55 °C -40 °C - -40 °C -55 °C -55 °C -
封装主体材料 CERAMIC PLASTIC/EPOXY - CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC -
封装代码 DIP DIP - DIP DIP DFP -
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3 - - DIP16,.3 FL16,.3 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 IN-LINE IN-LINE - IN-LINE IN-LINE FLATPACK -
电源 5/15 V 5/15 V - - 5/15 V 5/15 V -
认证状态 Not Qualified Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified -
表面贴装 NO NO - NO NO YES -
技术 CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS -
温度等级 MILITARY INDUSTRIAL - INDUSTRIAL MILITARY MILITARY -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT -
端子节距 2.54 mm 2.54 mm - 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm -
端子位置 DUAL DUAL - DUAL DUAL DUAL -
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