电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

HY5PS2G431AMP

产品描述2Gb DDR2 SDRAM(DDP)
文件大小590KB,共35页
制造商SK Hynix(海力士)
官网地址http://www.hynix.com/eng/
下载文档 选型对比 全文预览

HY5PS2G431AMP概述

2Gb DDR2 SDRAM(DDP)

文档预览

下载PDF文档
HY5PS2G431AMP
HY5PS2G831AMP
2Gb DDR2 SDRAM(DDP)
HY5PS2G431AMP
HY5PS2G831AMP
This document is a general product description and is subject to change without notice. Hynix Semiconductor does not assume any
responsibility for use of circuits described. No patent licenses are implied.
Rev. 0.6 / Oct. 2007
1

HY5PS2G431AMP相似产品对比

HY5PS2G431AMP HY5PS2G431AMP-E3 HY5PS2G431AMP-C4 HY5PS2G431AMP-Y5 HY5PS2G831AMP HY5PS2G831AMP-C4 HY5PS2G831AMP-E3 HY5PS2G831AMP-Y5
描述 2Gb DDR2 SDRAM(DDP) 2Gb DDR2 SDRAM(DDP) 2Gb DDR2 SDRAM(DDP) 2Gb DDR2 SDRAM(DDP) 2Gb DDR2 SDRAM(DDP) 2Gb DDR2 SDRAM(DDP) 2Gb DDR2 SDRAM(DDP) 2Gb DDR2 SDRAM(DDP)
是否Rohs认证 - 符合 符合 符合 - 符合 符合 符合
厂商名称 - SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) - SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士)
零件包装代码 - BGA BGA BGA - BGA BGA BGA
包装说明 - LFBGA, BGA71,9X19,32 LFBGA, BGA71,9X19,32 LFBGA, BGA71,9X19,32 - LFBGA, BGA71,9X19,32 LFBGA, BGA71,9X19,32 LFBGA, BGA71,9X19,32
针数 - 71 71 71 - 71 71 71
Reach Compliance Code - unknow unknow unknow - unknow unknow unknow
ECCN代码 - EAR99 EAR99 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 - FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST - FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间 - 0.6 ns 0.5 ns 0.45 ns - 0.5 ns 0.6 ns 0.45 ns
其他特性 - AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH - AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK) - 200 MHz 267 MHz 333 MHz - 267 MHz 200 MHz 333 MHz
I/O 类型 - COMMON COMMON COMMON - COMMON COMMON COMMON
交错的突发长度 - 4,8 4,8 4,8 - 4,8 4,8 4,8
JESD-30 代码 - R-PBGA-B71 R-PBGA-B71 R-PBGA-B71 - R-PBGA-B71 R-PBGA-B71 R-PBGA-B71
JESD-609代码 - e1 e1 e1 - e1 e1 e1
长度 - 17.5 mm 17.5 mm 17.5 mm - 17.5 mm 17.5 mm 17.5 mm
内存密度 - 2147483648 bi 2147483648 bi 2147483648 bi - 2147483648 bi 2147483648 bi 2147483648 bi
内存集成电路类型 - DDR DRAM DDR DRAM DDR DRAM - DDR DRAM DDR DRAM DDR DRAM
内存宽度 - 4 4 4 - 8 8 8
功能数量 - 1 1 1 - 1 1 1
端口数量 - 1 1 1 - 1 1 1
端子数量 - 71 71 71 - 71 71 71
字数 - 536870912 words 536870912 words 536870912 words - 268435456 words 268435456 words 268435456 words
字数代码 - 512000000 512000000 512000000 - 256000000 256000000 256000000
工作模式 - SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS - SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 - 95 °C 95 °C 95 °C - 95 °C 95 °C 95 °C
组织 - 512MX4 512MX4 512MX4 - 256MX8 256MX8 256MX8
输出特性 - 3-STATE 3-STATE 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - LFBGA LFBGA LFBGA - LFBGA LFBGA LFBGA
封装等效代码 - BGA71,9X19,32 BGA71,9X19,32 BGA71,9X19,32 - BGA71,9X19,32 BGA71,9X19,32 BGA71,9X19,32
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH - GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) - 260 260 260 - 260 260 260
电源 - 1.8 V 1.8 V 1.8 V - 1.8 V 1.8 V 1.8 V
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 - 8192 8192 8192 - 8192 8192 8192
座面最大高度 - 1.35 mm 1.35 mm 1.35 mm - 1.35 mm 1.35 mm 1.35 mm
自我刷新 - YES YES YES - YES YES YES
连续突发长度 - 4,8 4,8 4,8 - 4,8 4,8 4,8
最大待机电流 - 0.016 A 0.016 A 0.02 A - 0.016 A 0.016 A 0.02 A
最大压摆率 - 0.268 mA 0.303 mA 0.32 mA - 0.303 mA 0.268 mA 0.32 mA
最大供电电压 (Vsup) - 1.9 V 1.9 V 1.9 V - 1.9 V 1.9 V 1.9 V
最小供电电压 (Vsup) - 1.7 V 1.7 V 1.7 V - 1.7 V 1.7 V 1.7 V
标称供电电压 (Vsup) - 1.8 V 1.8 V 1.8 V - 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 - YES YES YES - YES YES YES
技术 - CMOS CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS
温度等级 - OTHER OTHER OTHER - OTHER OTHER OTHER
端子面层 - Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) - Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 - BALL BALL BALL - BALL BALL BALL
端子节距 - 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm - 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 - BOTTOM BOTTOM BOTTOM - BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 - 20 20 20 - 20 20 20
宽度 - 11 mm 11 mm 11 mm - 11 mm 11 mm 11 mm

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2356  1091  1818  1032  1265  48  22  37  21  26 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved