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S-93C56ADP

产品描述EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDIP8, DIP-8
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文件大小207KB,共53页
制造商ABLIC
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S-93C56ADP概述

EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDIP8, DIP-8

S-93C56ADP规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ABLIC
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP8,.3
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
其他特性DATA RETENTION: 10 YEARS
最大时钟频率 (fCLK)2 MHz
数据保留时间-最小值10
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDIP-T8
JESD-609代码e0
长度9.3 mm
内存密度2048 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度16
功能数量1
端子数量8
字数128 words
字数代码128
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织128X16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.5 mm
串行总线类型MICROWIRE
最大待机电流4e-7 A
最大压摆率0.002 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.8 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms
写保护SOFTWARE

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Contents
Features .............................................................. 1
Pin Assignment ................................................... 1
Pin Functions ...................................................... 1
Block Diagram ..................................................... 2
Instruction Set ..................................................... 2
Absolute Maximum Ratings................................. 2
Recommended Operating Conditions ................. 3
Pin Capacitance .................................................. 3
Endurance........................................................... 3
DC Electrical Characteristics ............................... 4
AC Electrical Characteristics ............................... 5
Operation ............................................................ 6
Receiving a Start-Bit............................................ 13
Three-wire Interface (DI-DO direct connection) ... 13
Dimensions (Unit : mm) ....................................... 14
Ordering Information ........................................... 17
Characteristics..................................................... 18
Frequently Asked Questions................................ 23

S-93C56ADP相似产品对比

S-93C56ADP S-93C46AFJ S-93C46AMFN S-93C56ADFJ S-93C56AFJ S-93C56AFT S-93C56AMFN S-93C66ADFJ S-93C66AFJ S-93C66AFT
描述 EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDIP8, DIP-8 EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP1-8 EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8, MSOP-8 EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP2-8 EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP1-8 EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDSO8, TSSOP-8 EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDSO8, MSOP-8 EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP2-8 EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP1-8 EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8, TSSOP-8
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 ABLIC ABLIC ABLIC ABLIC ABLIC ABLIC ABLIC ABLIC ABLIC ABLIC
零件包装代码 DIP SOIC MSOP SOIC SOIC SOIC MSOP SOIC SOIC SOIC
包装说明 DIP, DIP8,.3 SOP, SOP8,.25 LSSOP, SSOP8,.16 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25 TSSOP, TSSOP8,.25 LSSOP, SSOP8,.16 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25 TSSOP, TSSOP8,.25
针数 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 DATA RETENTION: 10 YEARS DATA RETENTION: 10 YEARS DATA RETENTION: 10 YEARS DATA RETENTION: 10 YEARS DATA RETENTION: 10 YEARS DATA RETENTION: 10 YEARS DATA RETENTION: 10 YEARS DATA RETENTION: 10 YEARS DATA RETENTION: 10 YEARS DATA RETENTION: 10 YEARS
最大时钟频率 (fCLK) 2 MHz 2 MHz 2 MHz 2 MHz 2 MHz 2 MHz 2 MHz 2 MHz 2 MHz 2 MHz
数据保留时间-最小值 10 10 10 10 10 10 10 10 10 10
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 9.3 mm 4.9 mm 2.95 mm 4.9 mm 4.9 mm 4.4 mm 2.95 mm 4.9 mm 4.9 mm 4.4 mm
内存密度 2048 bit 1024 bit 1024 bit 2048 bit 2048 bit 2048 bit 2048 bit 4096 bit 4096 bit 4096 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 16 16 16 16 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
字数 128 words 64 words 64 words 128 words 128 words 128 words 128 words 256 words 256 words 256 words
字数代码 128 64 64 128 128 128 128 256 256 256
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 128X16 64X16 64X16 128X16 128X16 128X16 128X16 256X16 256X16 256X16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP LSSOP SOP SOP TSSOP LSSOP SOP SOP TSSOP
封装等效代码 DIP8,.3 SOP8,.25 SSOP8,.16 SOP8,.25 SOP8,.25 TSSOP8,.25 SSOP8,.16 SOP8,.25 SOP8,.25 TSSOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.5 mm 1.75 mm 1.3 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.2 mm 1.3 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.2 mm
串行总线类型 MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE
最大待机电流 4e-7 A 4e-7 A 4e-7 A 4e-7 A 4e-7 A 4e-7 A 4e-7 A 4e-7 A 4e-7 A 4e-7 A
最大压摆率 0.002 mA 0.002 mA 0.002 mA 0.002 mA 0.002 mA 0.002 mA 0.002 mA 0.002 mA 0.002 mA 0.002 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 2.5 V 2.5 V 5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 NO YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 3.9 mm 2.8 mm 3.9 mm 3.9 mm 3 mm 2.8 mm 3.9 mm 3.9 mm 3 mm
最长写入周期时间 (tWC) 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms
写保护 SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE
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