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NTI02B1N9TRF

产品描述General Purpose Inductor, 0.0019uH, 5.264%, 1 Element, SMD, 0201M, CHIP, 0201M, ROHS COMPLIANT
产品类别无源元件    电感器   
文件大小96KB,共4页
制造商Nichicon(尼吉康)
官网地址http://www.nichicon.co.jp
标准  
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NTI02B1N9TRF概述

General Purpose Inductor, 0.0019uH, 5.264%, 1 Element, SMD, 0201M, CHIP, 0201M, ROHS COMPLIANT

NTI02B1N9TRF规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Nichicon(尼吉康)
包装说明0201M
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time12 weeks
大小写代码0201M
构造Chip
直流电阻0.55 Ω
标称电感 (L)0.0019 µH
电感器应用HIGH CURRENT INDUCTOR
电感器类型GENERAL PURPOSE INDUCTOR
功能数量1
端子数量2
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装高度0.23 mm
封装长度0.6 mm
封装形式SMT
封装宽度0.3 mm
包装方法TR
最小质量因数(标称电感时)8
最大额定电流0.2 A
自谐振频率9000 MHz
形状/尺寸说明RECTANGULAR PACKAGE
屏蔽NO
特殊特征INDUCTANCE TOLERANCE IS 0.1 NANO HENRY, Q IS MEASURED AT : 500 MHZ
表面贴装YES
端子位置DUAL ENDED
端子形状WRAPAROUND
容差5.264%

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Thin Film Chip Inductors
FEATURES
• ULTRA-SMALL LOW PROFILE 0201, 0402 & 0603 SIZES
• HIGH CURRENT & HIGH SRF
• COMPATIBLE WITH Pb-FREE SOLDERING
• RoHS COMPLIANT
RoHS
Compliant
includes all homogeneous materials
NTI Series
*See Part Number System for Details
CHARACTERISTICS
Case Size
Inductance Range
Available Tolerance
Temperature Range
Resistance to Solder Heat
Temperature Cycling
0201
0.1nH ~ 10nH
0402
0.2nH ~ 33nH
0603
1.0nH ~ 100nH
±0.1nH (B), ±0.2nH (C), ±0.3nH (D), ±1% (F), ±2% (G) & ±5% (J)
-40°C ~ +85°C
260°C ±5°C for 5 seconds
ΔL
<10% after 10 cycles -40°C/+20°C/+85°C/+20°C
PART NUMBER SYSTEM
NTI 02
F 10N TR F
Pb-free/RoHS compliant
Tape & Reel Packaging
Inductance Value in nano-henries,
"N" indicates decimal point
Inductance Tolerance (see values tables)
Case Code
Series
CONSTRUCTION
Nickel-Chromium (Ni-Cr)
Termination Base
Nickel (Ni) Barrier
Tin (Sn) Outerplating
CASE DIMENSIONS (mm)
Case Sixe
0201
0402
0603
L
0.60 ± 0.05
1.0 ± 0.05
1.6 ± 0.10
W
0.30 ± 0.05
0.5 ± 0.05
0.8 ± 0.10
T
0.23 ± 0.05
0.32 ± 0.05
0.45 ± 0.10
P
0.15 ± 0.05
0.20 ± 0.10
0.30 ± 0.20
Etched Copper Coil
Alumina Substrate
T
LAND PATTERN DIMENSIONS (mm)
Case Sixe
0201
0402
0603
A
0.2 ~ 0.3
0.5 ~ 0.6
0.6 ~ 1.0
B
0.8 ~ 0.9
1.5 ~ 1.8
2.4 ~ 2.8
C
0.2 ~ 0.3
0.5 ~ 0.6
0.7 ~ 0.9
D
0.3 ~ 0.4
0.5 ~ 0.6
0.9 ~ 1.1
P
L
W
REFLOW SOLDERING PROFILE
10 sec. max.
250°C
260°C max.
220°C
130°C ~ 180°C
Time above 220°C -
60 sec. max.
90 ~ 120 sec.
A
Temperature °C
200°C
150°C
100°C
50°C
C
B
D
®
Time (seconds)
NIC COMPONENTS CORP.
www.niccomp.com
www.lowESR.com
www.RFpassives.com
www.SMTmagnetics.com
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