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加州大学圣地亚哥分校(UCSD)的工程团队近日研发了一种新型锂离子电池，不仅在严寒和酷热的温度下表现良好，同时仍能储存大量能量。研究人员表示之所以具备如此好的特性，主要归功于全新开发的电解质。这种电解质不仅能在很宽的温度范围内用途广泛且坚固耐用，而且兼容高能阳极和阴极。这项成果于7月4日发表在《美国国家科学院院刊》(PNAS)上，基于这项技术开发的车用电池即使在寒冷气候...[详细]

据央视新闻报道，近日，中国科学院宁波材料技术与工程研究所的研究团队研发出了兼具弹性回复与铁电性的新型高分子铁电材料，有效解决了传统铁电材料在可穿戴领域难以在大形变下保持稳定性能的难题，填补了弹性铁电材料领域的空白。据悉，该成果于8月4日在国际学术期刊《科学》上发表，有了弹性铁电材料，用该材料做成的传感器将更随和，具有更高测量精度、更好的穿戴舒适性，未来或能实现手机柔软贴身，可任意弯折。铁电材...[详细]

　　在这一新的社会秩序中，新的工作方式(比如AI)正在迫使客户设计自己的处理器。半导体行业占统治地位的公司(比如英特尔)的统治力可能会被削弱。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　ARM成为数据数据中心。旧的挑战者，比如AMD，将基于GPU宣告回归，虽然这是英伟达统治的领域。此外，不要忘记物联网，这是另一个市场趋势，可能会为高通带来巨大利益。　　英特尔的CEOBrianK...[详细]

科技网站Anandtech公布了几家半导体巨头最新的制程路线图，主要就是下一代的10nm和7nm工艺制程。通过路线图可以看到台积电与GF可以说即将翻身，而老牌企业Intel则将在10nm制程徘徊一段时间。从官方公布的路线图来看，台积电是最快到达7nm工艺制程的厂商，在2018年第一季度就可以搞定7nmff工艺，而GF则在2018年第二季度更新至7nm工艺。三星将会在2019年更新至7nm工...[详细]

6月30日，首届电子产业创新湾区论坛在惠州大亚湾隆重召开。会上，作为中国最知名的电子元件分销企业之一，世强还与国内领先的多品种、小批量制造和服务供应商金百泽签署了战略合作协议。据悉，本届电子产业创新湾区论坛以“以协同创新促协同发展”为主题，大亚湾管委会领导，中国电子电路行业协会秘书长张瑾，金百泽董事长武守坤，深圳市世强先进科技有限公司总裁肖庆，上海新微集团总经理秦曦，华为大学供应...[详细]

上个月，美国国家航空航天局（Nasa）的毅力号在火星上安全着陆，这标志着英飞凌迄今为止最遥远的任务胜利完成。因为英飞凌的辐射硬化半导体为这个探测器的某些照相机和仪器提供了动力。“您最好确保我们的所有设备都不会出现故障，”这家德国芯片巨头的首席执行官ReinhardPloss对员工说。尽管感到骄傲，但欧洲最大的芯片制造商负责人Ploss还是全神贯注地聚焦离家较近的项目。当前，汽...[详细]

2023年7月20日–业界知名的全球授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)，专注于快速引进新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度，实现从设计链到供应链™的全程优势。贸泽受到1,200多家半导体和电子元件制造商的信任，帮助他们将产品分销到全球市场。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。上一季度，贸泽总共推出了...[详细]

3月27日消息，《华尔街日报》昨日称，SK海力士计划投资约40亿美元（IT之家备注：当前约289.2亿元人民币）在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂，并计划于2028年投产。对此，SK海力士在一份声明中表示，公司正审查其在美国投资先进芯片封装的计划，但尚未作出决定。知情人士对《华尔街日报》透露，SK海力士董事会预计很快就会批准这一决定，此举将推动美国政府恢复...[详细]

电子网消息，近年来，国家在资金、政策、融资、人才等方面为集成电路企业提供重大支持，中国集成电路产业发展迅速，根据集邦咨询发布的中国半导体产业深度分析报告，2017年中国半导体产值将达到5176亿元人民币，年增幅19.39%。25日，在昆山举行的某论坛上，中科院微电子所所长叶甜春表示，“中国集成电路产业已经建立较完整技术体系，产业链培育和布局基本完成。”但中国集成电路业发展对外依赖度依然很高，国...[详细]

博世在未来芯片生产上迈入了一个新的里程碑：博世德累斯顿晶圆厂宣布其首批硅晶圆从全自动化生产线下线，为其2021年下半年正式启动生产运营奠定基础。全数字化、高互联化的德累斯顿晶圆厂投入运营后，主攻车用芯片制造。“德累斯顿晶圆厂将为未来交通出行解决方案以及改善道路安全提供车用芯片。我们计划于今年年底前启动生产。”博世集团董事会成员HaraldKroeger表示。目前，博世在斯图加特附近的罗伊特林根...[详细]

近日，中国半导体行业协会执行副理事长徐小田在中国国际半导体博览会暨高峰论坛新闻发布会上发言表示，国家在支持集成电路（IC）产业发展或有大手笔，新政策力度要远超“18号文件”。业内人士透露，目前国家已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业，该计划由工信部主导，目前已经进入攻坚阶段，在四季度方案有望定稿，并送交高层审批，正式发布时间可能稍晚。据上述业内人士介绍，此次新政计划将重点在芯片制造、芯...[详细]

eeworld网北京时间4月11日报道，在经过两次推迟后，东芝公司终于在周二发布了截至12月31日的9个月财报，但是第三财季业绩并未获得审计机构的核准。财报显示，东芝2016财年前三个季度总计营业亏损5763亿日元(约合52亿美元)。东芝警告称，由于要应对美国核电子公司西屋电气产生的数十亿美元亏损，公司可能无法再继续“持续经营”下去。西屋电气已在美国提交破产保护申请。截至2016年12月31...[详细]

　　历时三个季度，清华紫光终于完成对芯片设计企业锐迪科的收购。业内分析认为，此举将大大提升我国芯片设计行业整体实力，甚至出现内地第一个市值过千亿元的芯片公司。未来，兼并重组将是芯片设计行业的发展所趋。　　日前，紫光集团有限公司和锐迪科微电子联合发布公告，以9.07亿美元的价格完成对锐迪科微电子的收购。这成为今年以来集成电路产业金额最大的一起收购。　　业内认为，随着收购后的整合，锐迪科与另一家集...[详细]

资策会预估，2017年台湾半导体产业整体产值将达到新台币23,473亿元，较2016年小幅成长1%，不如全球表现。预估2017年全球半导体市场规模将较2016年成长9.8%，达3,721亿美元；2018年全球半导体市场也会有小幅成长，预估成长率为2.1%。全球市场的成长关键，除了3C终端产品需求回稳，带动内存价格上扬之外，车用电子及工业用半导体需求成长也是重要关键。台湾半导体产业要跟上全球趋势，...[详细]

科技日报讯以往的研究表明，二维碳薄片石墨烯拥有一个通用的光吸收系数。而据物理学家组织网近日报道，现在，美国能源部劳伦斯伯克利国家实验室的科学家首次证实，所有的二维半导体也同样普遍适用于一个类似的简单吸光规律。他们利用超薄半导体砷化铟薄膜进行的实验发现，所有的二维半导体，包括受太阳能薄膜和光电器件行业青睐的Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体，都有一个通用的吸收光子的量子单位，他们称之为“AQ”。相关研究论文发表...[详细]