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Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 放大器电路> RM709CQ

RM709CQ: 产品描述Operational Amplifier, 1 Func, 4000uV Offset-Max, BIPolar, CDFP10,; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小133KB，共2页; 制造商Raytheon Company; 官网地址https://www.raytheon.com/

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RM709CQ概述

Operational Amplifier, 1 Func, 4000uV Offset-Max, BIPolar, CDFP10,

RM709CQ规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
Objectid	100009055
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER
架构	VOLTAGE-FEEDBACK
频率补偿	NO
最大输入失调电压	4000 µV
JESD-30 代码	R-XDFP-F10
JESD-609代码	e0
低-失调	NO
功能数量	1
端子数量	10
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DFP
封装等效代码	FL10,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
认证状态	Not Qualified
表面贴装	YES
技术	BIPOLAR
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL

RM709CQ相似产品对比

	RM709CQ	RM709T	RM709CQ/883B	RM709T/883B	RM709DC/883B	RM709DC	RC709T
描述	Operational Amplifier, 1 Func, 4000uV Offset-Max, BIPolar, CDFP10,	Operational Amplifier, 1 Func, 4000uV Offset-Max, BIPolar, MBCY8,	Operational Amplifier, 1 Func, 4000uV Offset-Max, BIPolar, CDFP10,	Operational Amplifier,	Operational Amplifier, 1 Func, 4000uV Offset-Max, BIPolar, CDIP14,	Operational Amplifier, 1 Func, 4000uV Offset-Max, BIPolar, CDIP14,	Operational Amplifier, 1 Func, 10000uV Offset-Max, BIPolar, MBCY8,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
架构	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	-	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK
频率补偿	NO	NO	NO	-	NO	NO	NO
最大输入失调电压	4000 µV	4000 µV	4000 µV	-	4000 µV	4000 µV	10000 µV
JESD-30 代码	R-XDFP-F10	O-MBCY-W8	R-XDFP-F10	-	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	O-MBCY-W8
低-失调	NO	NO	NO	-	NO	NO	NO
功能数量	1	1	1	-	1	1	1
端子数量	10	8	10	-	14	14	8
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	-	125 °C	125 °C	70 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-55 °C	-55 °C	-
封装主体材料	CERAMIC	METAL	CERAMIC	-	CERAMIC	CERAMIC	METAL
封装代码	DFP	-	DFP	-	DIP	DIP	-
封装等效代码	FL10,.3	CAN8,.2	FL10,.3	-	DIP14,.3	DIP14,.3	CAN8,.2
封装形状	RECTANGULAR	ROUND	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	ROUND
封装形式	FLATPACK	CYLINDRICAL	FLATPACK	-	IN-LINE	IN-LINE	CYLINDRICAL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	YES	-	YES	-	NO	NO	-
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	-	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	-	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL
端子形式	FLAT	WIRE	FLAT	-	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	WIRE
端子节距	1.27 mm	-	1.27 mm	-	2.54 mm	2.54 mm	-
端子位置	DUAL	BOTTOM	DUAL	-	DUAL	DUAL	BOTTOM
厂商名称	-	Raytheon Company	-	Raytheon Company	Raytheon Company	Raytheon Company	-

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