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HN58C1001T-12

产品描述128KX8 EEPROM 5V, 120ns, PDSO32, PLASTIC, TSOP1-32
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文件大小309KB,共16页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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HN58C1001T-12概述

128KX8 EEPROM 5V, 120ns, PDSO32, PLASTIC, TSOP1-32

HN58C1001T-12规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码TSOP1
包装说明PLASTIC, TSOP1-32
针数32
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间120 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G32
JESD-609代码e0
长度12.4 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.27 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度8 mm

HN58C1001T-12相似产品对比

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描述 128KX8 EEPROM 5V, 120ns, PDSO32, PLASTIC, TSOP1-32 128KX8 EEPROM 5V, 120ns, PDSO32, PLASTIC, SOP-32 128KX8 EEPROM 5V, 120ns, PDIP32, PLASTIC, DIP-32 128KX8 EEPROM 5V, 120ns, PDSO32, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-32
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码 TSOP1 SOIC DIP TSOP1
包装说明 PLASTIC, TSOP1-32 PLASTIC, SOP-32 DIP, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-32
针数 32 32 32 32
Reach Compliance Code compliant compliant unknown compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 120 ns 120 ns 120 ns 120 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDIP-T32 R-PDSO-G32
长度 12.4 mm 20.45 mm 41.9 mm 12.4 mm
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LSSOP SOP DIP TSOP1-R
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
编程电压 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.27 mm 3.05 mm 5.08 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 0.5 mm 1.27 mm 2.54 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
是否无铅 含铅 含铅 - 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 - 不符合
JESD-609代码 e0 e0 - e0
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD - TIN LEAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
宽度 8 mm - 15.24 mm 8 mm
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