HN58C1001FP-12概述

128KX8 EEPROM 5V, 120ns, PDSO32, PLASTIC, SOP-32

HN58C1001FP-12规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	SOIC
包装说明	PLASTIC, SOP-32
针数	32
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	120 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G32
JESD-609代码	e0
长度	20.45 mm
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	32
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	128KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
编程电压	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.05 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

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HN58C1001FP-12相似产品对比

	HN58C1001FP-12	HN58C1001P-12	HN58C1001R-12	HN58C1001T-12
描述	128KX8 EEPROM 5V, 120ns, PDSO32, PLASTIC, SOP-32	128KX8 EEPROM 5V, 120ns, PDIP32, PLASTIC, DIP-32	128KX8 EEPROM 5V, 120ns, PDSO32, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-32	128KX8 EEPROM 5V, 120ns, PDSO32, PLASTIC, TSOP1-32
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	SOIC	DIP	TSOP1	TSOP1
包装说明	PLASTIC, SOP-32	DIP,	PLASTIC, REVERSE, TSOP1-32	PLASTIC, TSOP1-32
针数	32	32	32	32
Reach Compliance Code	compliant	unknown	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	120 ns	120 ns	120 ns	120 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G32	R-PDIP-T32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32
长度	20.45 mm	41.9 mm	12.4 mm	12.4 mm
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	TSOP1-R	LSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
编程电压	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.05 mm	5.08 mm	1.2 mm	1.27 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
是否无铅	含铅	-	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合
JESD-609代码	e0	-	e0	e0
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
端子面层	TIN LEAD	-	TIN LEAD	TIN LEAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	-	15.24 mm	8 mm	8 mm

推荐资源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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